[发明专利]环氧树脂组合物、其固化物、半导体密封材料、新酚树脂及新环氧树脂

摘要

本发明提供不会降低固化反应时的耐热性，实现适于近年的高频类型的电子部件关联材料的低介电常数、低介质衰耗因数的环氧树脂组合物。该环氧树脂组合物使用下述酚树脂作为环氧树脂用固化剂或者作为构成环氧树脂原料的酚树脂，所述酚树脂具有如下各结构部位：由苯酚等衍生的含有酚性羟基的芳香族烃基(P)、由甲氧基萘衍生的含有烷氧基的缩合多环式芳香族烃基(B)及亚甲基等2价烃基(X)，并且分别由P、B、X表示这些结构部位时，其在分子结构内具有由－P－B－X－表示的结构。

主权项

1.环氧树脂组合物，其以环氧树脂和固化剂为必要成分，其特征在于，所述固化剂具有如下各结构部位：含有酚性羟基的芳香族烃基(P)、含有烷氧基的缩合多环式芳香族烃基(B)及选自亚甲基、亚烷基和含有芳香族烃结构的亚甲基中的2价烃基(X)，并且所述固化剂为在分子结构内具有所述含有酚性羟基的芳香族烃基(P)和所述含有烷氧基的缩合多环式芳香族烃基(B)通过所述选自亚甲基、亚烷基和含有芳香族烃结构的亚甲基中的2价烃基(X)结合的结构的酚树脂。