[发明专利]环氧树脂组合物、其固化物、半导体密封材料、新酚树脂及新环氧树脂有效

专利信息
申请号: 200680006422.3 申请日: 2006-03-01
公开(公告)号: CN101128505A 公开(公告)日: 2008-02-20
发明(设计)人: 小椋一郎;高桥芳行;佐藤泰 申请(专利权)人: 大日本油墨化学工业株式会社
主分类号: C08G59/62 分类号: C08G59/62;C08G16/02;C08G59/20;H01L23/29;H01L23/31
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 代理人: 钟晶
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 环氧树脂 组合 固化 半导体 密封材料 树脂
【权利要求书】:

1.环氧树脂组合物,其以环氧树脂和固化剂为必要成分,其特征在于,所述固化剂具有如下各结构部位:含有酚性羟基的芳香族烃基(P)、含有烷氧基的缩合多环式芳香族烃基(B)及选自亚甲基、亚烷基和含有芳香族烃结构的亚甲基中的2价烃基(X),并且所述固化剂为在分子结构内具有所述含有酚性羟基的芳香族烃基(P)和所述含有烷氧基的缩合多环式芳香族烃基(B)通过所述选自亚甲基、亚烷基和含有芳香族烃结构的亚甲基中的2价烃基(X)结合的结构的酚树脂。

2.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物,其中,当由“B”、“X”分别表示含有烷氧基的缩合多环式芳香族烃基(B)及选自亚甲基、亚烷基和含有芳香族烃结构的亚甲基中的2价烃基(X)各结构单元时,所述酚树脂在分子末端具有由下述结构式

[化1]

B-X-

表示的结构部位。

3.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物,其中,所述酚树脂是由ICI粘度计测定的150℃的熔融粘度为0.1~5.0dPa·s的树脂。

4.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物,其中,当由“P”、“B”、“X”分别表示含有酚性羟基的芳香族烃基(P)、含有烷氧基的缩合多环式芳香族烃基(B)及选自亚甲基、亚烷基和含有芳香族烃结构的亚甲基中的2价烃基(X)各结构单元时,所述酚树脂为在该树脂中含有1~30质量%范围的由下述结构式

[化2]

P-X-B

表示的结构的化合物。

5.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物,其中,所述酚树脂通过含有羟基的芳香族化合物(a1)、含有烷氧基的缩合多环式芳香族化合物(a2)和含有羰基的化合物(a3)反应而得到,并且,当由“B”、“X”分别表示含有烷氧基的缩合多环式芳香族烃基(B)及选自亚甲基、亚烷基和含有芳香族烃结构的亚甲基中的2价烃基(X)各结构单元时,具有由下述结构式

[化3]

B-X-B

表示的结构的化合物在该酚树脂中的含量为5质量%以下。

6.环氧树脂固化物,其特征在于,由权利要求1~5中的任意一项所述的环氧树脂组合物固化反应而形成。

7.半导体密封材料,其特征在于,由权利要求1~5中的任意一项所述的环氧树脂组合物构成,所述环氧树脂组合物中除了所述环氧树脂和所述固化剂以外还在组合物中以70~95质量%的比例含有无机填充材料。

8.新酚树脂,其特征在于,具有如下各结构部位:含有酚性羟基的芳香族烃基(P)、含有烷氧基的缩合多环式芳香族烃基(B)及选自亚甲基、亚烷基和含有芳香族烃结构的亚甲基中的2价烃基(X),并且在分子结构内具有所述含有酚性羟基的芳香族烃基(P)和所述含有烷氧基的缩合多环式芳香族烃基(B)通过所述选自亚烷基(X)结合的结构,进而该酚树脂由ICI粘度计测定的150℃的熔融粘度为0.1~5.0dPa·s,羟基当量为120~500g/eq.。

9.环氧树脂组合物,其以环氧树脂和固化剂为必要成分,其特征在于,所述环氧树脂具有如下各结构部位:含有缩水甘油氧基的芳香族烃基(E)、含有烷氧基的缩合多环式芳香族烃基(B)及选自亚甲基、亚烷基和含有芳香族烃结构的亚甲基中的2价烃基(X),并且所述环氧树脂在分子结构内具有所述含有缩水甘油氧基的芳香族烃基(E)和所述含有烷氧基的缩合多环式芳香族烃基(B)通过所述选自亚甲基、亚烷基及含有芳香族烃结构的亚甲基中的2价烃基(X)结合的结构。

10.根据权利要求9所述的环氧树脂组合物,其中,当由“B”、“X”分别表示含有烷氧基的缩合多环式芳香族烃基(B)及选自亚甲基、亚烷基和含有芳香族烃结构的亚甲基中的2价烃基(X)各结构单元时,所述环氧树脂在分子末端具有由下述结构式

[化1]

B-X-

表示的结构部位。

11.根据权利要求9所述的环氧树脂组合物,其中,所述环氧树脂是150℃的熔融粘度为0.1~5.0dPa·s的树脂。

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