[发明专利]环氧树脂组合物、其固化物、半导体密封材料、新酚树脂及新环氧树脂

说明书

技术领域

本发明涉及得到的固化物的耐热性和介电特性、固化反应时的固化性优异，可以适宜用于半导体密封材料、印刷电路基板、涂料、铸型用途等的环氧树脂组合物、其固化物、新酚树脂及新环氧树脂。

背景技术

由于高耐热性、耐湿性、低粘性等各物性优异，以环氧树脂及其固化剂为必要成分的环氧树脂组合物被广泛用于半导体密封材料和印刷电路基板等电子部件、电子部件领域、导电浆料等导电性粘接剂、其他粘接剂、复合材料用基体、涂料、光致抗蚀剂材料、显色材料等。

近年来，对于这些各种用途尤其是尖端材料用途，要求进一步提高以高耐热化、高耐湿化为代表的性能。例如在半导体密封材料领域，由于向BGA、CSP这样的表面安装封装的转变，还有对应于无铅焊料，回流处理温度达到高温化，从而迄今正在寻求耐湿、耐焊料性更优异的电子部件密封树脂材料。

作为对应于这种特性要求的电子部件密封材料，例如公开了如下技术：将可溶性酚醛树脂中的酚性羟基进行甲氧基化，接着在酸催化剂下对该甲氧基化可溶性酚醛树脂进行酚醛清漆树脂化，将得到的含有甲氧基的酚树脂用作环氧树脂用固化剂，从而改善流动性，同时对固化物赋予适度的可挠性，改善该固化物自身的耐湿性和耐冲击性(例如参照专利文献1)。

然而，这种环氧树脂用固化剂每一分子的官能团数少，耐热性较差。另一方面，近年来在电子部件领域应对高频设备的高频率化是当务之急，半导体密封材料等电子部件关联材料正在寻求介电常数低、介质衰耗因数也低的材料，然而，将上述含有甲氧基的酚树脂用作环氧树脂用固化剂的固化物由于交联点少，虽然介电特性在某种程度上被改善，但是并没有达到近年要求的低介电常数、低介质衰耗因数的水平。

这样，在电子部件关联材料的领域，现状是并没有得到不会导致耐热性降低、具有可以应对近年的高频化的介电特性的环氧树脂组合物。

专利文献1：日本特开2004-10700号公报

发明内容

从而，本发明要解决的课题在于提供不会降低固化反应时的耐热性，实现适于近年的高频类型的电子部件关联材料的低介电常数、低介质衰耗因数的环氧树脂组合物及其固化物，以及赋予这些性能的新环氧树脂及新酚树脂。

本发明人为了解决上述课题进行了锐意研究，结果发现通过在苯酚酚醛清漆树脂或酚醛清漆型环氧树脂骨架中导入烷氧基萘结构，可以保持优异的耐热性，并且显著降低介电常数和介质衰耗因数，从而完成本发明。

即，本发明涉及一种环氧树脂组合物(以下将该环氧树脂组合物简称为“环氧树脂组合物(I)”)，其以环氧树脂和固化剂为必要成分，其特征在于，所述固化剂具有如下各结构部位：含有酚性羟基的芳香族烃基(P)、含有烷氧基的缩合多环式芳香族烃基(B)及选自亚甲基、亚烷基(alkylidene)和含有芳香族烃结构的亚甲基中的2价烃基(X)，并且所述固化剂为在分子结构内具有所述含有酚性羟基的芳香族烃基(P)和所述含有烷氧基的缩合多环式芳香族烃基(B)通过所述选自亚甲基、亚烷基和含有芳香族烃结构的亚甲基中的2价烃基(X)结合的结构的酚树脂。

进而，本发明涉及一种环氧树脂固化物，其特征在于，将上述环氧树脂组合物(I)固化反应而形成。

进而，本发明涉及一种新酚树脂，其特征在于，具有如下各结构部位：含有酚性羟基的芳香族烃基(P)、含有烷氧基的缩合多环式芳香族烃基(B)及选自亚甲基、亚烷基和含有芳香族烃结构的亚甲基中的2价烃基(X)，并且在分子结构内具有所述含有酚性羟基的芳香族烃基(P)和所述含有烷氧基的缩合多环式芳香族烃基(B)通过所述选自亚甲基、亚烷基和含有芳香族烃结构的亚甲基中的2价烃基(X)结合的结构，进而由ICI粘度计测定的150℃的熔融粘度为0.1～5.0dPa·s，羟基当量为120～500g/eq.。

进而，本发明涉及一种环氧树脂组合物(以下将该环氧树脂组合物简称为环氧树脂组合物(II))，其以环氧树脂和固化剂为必要成分，其特征在于，所述环氧树脂具有如下各结构部位：含有缩水甘油氧基的芳香族烃基(E)、含有烷氧基的缩合多环式芳香族烃基(B)及选自亚甲基、亚烷基和含有芳香族烃结构的亚甲基中的2价烃基(X)，并且所述环氧树脂在分子结构内具有所述含有缩水甘油氧基的芳香族烃基(E)和所述含有烷氧基的缩合多环式芳香族烃基(B)通过所述亚甲基等(X)结合的结构。