[发明专利]热处理板的温度设定方法、装置、程序及记录该程序的计算机可读取的记录媒体有效
| 申请号: | 200680004934.6 | 申请日: | 2006-02-08 |
| 公开(公告)号: | CN101120434A | 公开(公告)日: | 2008-02-06 |
| 发明(设计)人: | 城坂惠;富田浩;田所真任 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;G03F7/38 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 曾祥夌;刘宗杰 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 为使光刻胶图案的线宽在晶圆面内均匀形成,进行热板的温度设定。PEB装置的热板划分成多个热板区域,可对每个热板区域进行温度设定。热板的各热板区域分别设定温度校正值,用以对置于热板上的晶圆进行面内温度调整。用根据热板中热处理形成的光刻胶图案的线宽和温度校正值之间的相关作成的计算模型,计算并设定该热板的各热板区域的温度校正值。计算模型M,根据光刻胶图案的线宽测定值,计算出使晶圆面内的线宽成为均匀的温度校正值。 | ||
| 搜索关键词: | 热处理 温度 设定 方法 装置 程序 记录 计算机 读取 媒体 | ||
【主权项】:
1.一种放置基片并进行基片热处理的热处理板的温度设定方法,其中:所述热处理,在基片上形成光刻胶图案的光刻工序中进行;所述热处理板划分成多个区域并对该区域中的每个进行温度设定;还对所述热处理板的各区域中的每个,设定用以调整热处理板上的基片的面内温度的温度校正值;用根据热处理板中热处理后形成的光刻胶图案的线宽和温度校正值之间的相关而作成的计算模型,计算并设定所述各区域的温度校正值;所述计算模型,根据基片面内的光刻胶图案的线宽测定值,计算出使基片面内的线宽成为均匀的温度校正值。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





