[发明专利]多层印刷线路板无效
| 申请号： | 200680003869.5 | 申请日： | 2006-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN101112142A | 公开（公告）日： | 2008-01-23 |
| 发明（设计）人： | 吴有红;玉木昌德 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种采用小直径的导通孔也不降低连接可靠性的多层印刷线路板。在热循环时，施加于导通孔(60A)上的应力大于施加于导通孔(160)上的应力，上述导通孔(60A)形成在盖镀层(36a)上，且其底部的大部分形成在通孔(36)上及其以外的部分上。因此，使导通孔(60A)的底部直径大于导通孔(160)的底部直径。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 线路板 | ||
【主权项】：
1.一种多层印刷线路板，是在具有通孔(半径R)的芯基板上叠层第1层间树脂绝缘层、由无电解电镀膜和电解电镀膜构成的第1导通孔(底部半径为r)、和导体电路，并在该第1层间树脂绝缘层之上叠层第2层间树脂绝缘层、由无电解电镀膜和电解电镀膜构成的第2导通孔、和导体电路而成，其特征在于，在上述通孔端处形成封闭该通孔的盖状导体层，上述第1导通孔的重心位于该第1通路孔之内、以通孔重心为中心的半径为D(D＝(R-r/3))的圆上及其以外的区域，且上述第1导通孔形成在上述盖状导体层之上，使该上述第1导通孔的底部半径大于上述第2导通孔的底部半径。
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