[发明专利]多层印刷线路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种多层印刷线路板，特别涉及可适用于IC芯片安装用的封装基板的积层多层印刷线路板。

背景技术

在构成IC芯片用封装的积层式多层印刷线路板中，在通过钻孔形成了通孔的芯基板的两面或单面上形成层间绝缘树脂，并通过激光或光刻技术开设用于进行层间导通的导通孔，从而形成了层间树脂绝缘层。在该导通孔的内壁上，通过电镀等形成导体层，并经过蚀刻等形成图案，从而制作出导体电路。再通过反复进行形成层间绝缘层和导体层的操作，从而得到了积层多层印刷线路板。在最新的积层多层线路板中，为了提高通孔及积层层的布线密度，而设置了覆盖通孔表面的导体层(盖状电镀层)，并在该盖状电镀层上形成了导通孔。

同样，为了缩短布线长度而采用这样的所谓叠加通路结构：形成用导体填充导通孔而成的填充通孔，进而在该填充通孔的上方并与其相邻地设置填充通孔。

专利文献1、专利文献2等为具有设置了盖状电镀层的通孔的现有技术的积层多层线路板。此外，专利文献3等为具有填充通孔的现有技术的积层多层印刷线路板。

专利文献1：日本特开2001-127435号公报

专利文献2：日本特开2002-208778号公报

专利文献3：日本特开平11-251749号公报

在为了缩短上述布线长度而采取了在盖状电镀层上形成导通孔的构造时，容易使导通孔的可靠性降低、难以减小导通孔直径。通常，导通孔的底部直径变小，则形成在导通孔上的导体与下层导体(连接盘(land))之间的连接面积变小，因此导通孔与连接盘之间的接合力降低，在进行热循环试验等时，可看出在两者之间连接电阻增大的倾向。

在此，在积层多层线路板中，通过在形成无电解电镀膜之后形成电解电镀膜来形成导通孔。一般认为，由于先形成的无电解电镀膜含有有机物、氢分子、氢原子等而比较脆，因此在该无电解电镀膜上容易产生裂纹。另外，一般认为，由于无电解电镀膜的延展性较差，因此在安装IC芯片等时、在印刷线路板上产生了翘曲的情况下，无电解电镀膜会因无法追随于该翘曲进行变形而容易从连接盘上剥离。

在为了缩短上述布线长度而采取了叠加通孔构造时，容易使导通孔的可靠性降低、难以减小导通孔直径。通常，导通孔的底部直径变小，则形成在导通孔上的导体与下层导体(连接盘(land))之间的连接面积变小，因此导通孔与连接盘之间的接合力降低，在进行热循环试验等时，可看出在两者之间连接电阻增大的倾向。

在此，在积层多层线路板中，通过在形成无电解电镀膜之后形成电解电镀膜来形成导通孔。一般认为，由于先形成的无电解电镀膜含有有机物、氢分子、氢原子等而比较脆，因此在该无电解电镀膜上容易产生裂纹。另外，一般认为，由于无电解电镀膜的延展性较差，因此在安装IC芯片等时、在印刷线路板上产生了翘曲的情况下，无电解电镀膜会因无法追随于该翘曲进行变形而容易从连接盘上剥离。

发明内容

本发明是为了解决上述课题而作出的，其目的在于提供一种采用小直径的导通孔而不降低连接可靠性的多层印刷线路板。

本发明是为了解决上述课题而作出的，其目的在于提供一种在小直径的填充通孔上方并与其相邻地形成填充通孔而不降低连接可靠性的多层印刷线路板。

由发明人进行的锐意研究的结果可明确知道，在多层印刷线路板上存在特定部位上的导通孔可靠性降低的倾向。

在此，通过模拟可知，在热循环时，作用在形成于盖状导体层(盖状电镀层)上的、且其底部大部分形成在通孔上或通孔上以外的部分的导通孔比作用在形成于第2层间树脂绝缘层上的导通孔(第2导通孔)的应力小。

在技术方案1中，在将通孔的半径设为R、盖状电镀层上的导通孔的半径设为r时，使重心位于以通孔的重心为中心的半径为(R-r/3)的圆上及其以外的盖状导体层(盖状电镀层)上的导通孔的底部半径大于形成于第2层间树脂绝缘层上的导通孔的底部半径，从而可以实现采用小直径的导通孔来提高集成率，同时不使连接可靠性降低。

另外，在导通孔不是圆形、而是椭圆形或多边形时，将r设为连结外周上两端(距离最远的2点)的直线的1/2。对于通孔的情况也一样。例如，若导通孔是椭圆形则r为长径的1/2，若导通孔是长方形则r为连结对角的对角线的1/2。

由发明人进行的锐意研究的结果可明确知道，在多层印刷线路板上存在特定部位上的导通孔可靠性降低的倾向。