[发明专利]多层印刷线路板

权利要求书

1.一种多层印刷线路板，是在具有通孔(半径R)的芯基板上叠层第1层间树脂绝缘层、由无电解电镀膜和电解电镀膜构成的第1导通孔(底部半径为r)、和导体电路，并在该第1层间树脂绝缘层之上叠层第2层间树脂绝缘层、由无电解电镀膜和电解电镀膜构成的第2导通孔、和导体电路而成，其特征在于，

在上述通孔端处形成封闭该通孔的盖状导体层，

上述第1导通孔的重心位于该第1通路孔之内、以通孔重心为中心的半径为D(D＝(R-r/3))的圆上及其以外的区域，且上述第1导通孔形成在上述盖状导体层之上，使该上述第1导通孔的底部半径大于上述第2导通孔的底部半径。

2.一种多层印刷线路板，是在具有通孔的芯基板上叠层第1层间树脂绝缘层、由无电解电镀膜和电解电镀膜构成的填充通孔、和导体电路，并在该第1层间树脂绝缘层之上叠层第2层间树脂绝缘层、由无电解电镀膜和电解电镀膜组成的填充通孔、和导体电路而成，其特征在于，

使第1层间绝缘层的填充通孔的底部直径小于形成在该填充通孔上方并与该填充通孔相邻的第2层间绝缘层的填充通孔的底部直径。

3.根据权利要求2所述的多层印刷线路板，其特征在于，在上述通孔端处形成封闭该端的盖状导体层，第1层间绝缘层的填充通孔形成在上述盖状导体层之上。