[发明专利]多层印刷线路板有效
| 申请号： | 200680003852.X | 申请日： | 2006-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN101112141A | 公开（公告）日： | 2008-01-23 |
| 发明（设计）人： | 吴有红 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种多层印刷线路板，在小直径的填充通孔的上方并与其相邻地形成填充通孔而不降低连接可靠性。在热循环时，施加于形成在盖状电镀层(36a、36d)之上的填充通孔(60)的应力大于施加于形成在第2层间树脂绝缘层(150)上的填充通孔(160)上的应力。因此，使填充通孔(60)的底部直径(d1)大于形成于该填充通孔(60)上方并与其相邻的填充通孔(160)的底部直径(d2)。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 线路板 | ||
【主权项】：
1.一种多层印刷线路板，是在具有通孔的芯基板上叠层第1层间树脂绝缘层、由无电解电镀膜和电解电镀膜构成的填充通孔、和导体电路，并在该第1层间树脂绝缘层之上叠层第2层间树脂绝缘层、由无电解电镀膜和电解电镀膜组成的填充通孔、和导体电路而成，其特征在于，使形成在第1层间绝缘层的填充通孔上方并与该填充通孔相邻的第2层间绝缘层的填充通孔的底部直径小于该第1层间绝缘层的填充通孔的底部直径。
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