[发明专利]多层印刷线路板有效
| 申请号： | 200680003852.X | 申请日： | 2006-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN101112141A | 公开（公告）日： | 2008-01-23 |
| 发明（设计）人： | 吴有红 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 线路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种多层印刷线路板，是在具有通孔的芯基板上叠层第1层间树脂绝缘层、由无电解电镀膜和电解电镀膜构成的填充通孔、和导体电路，并在该第1层间树脂绝缘层之上叠层第2层间树脂绝缘层、由无电解电镀膜和电解电镀膜组成的填充通孔、和导体电路而成，其特征在于，
使形成在第1层间绝缘层的填充通孔上方并与该填充通孔相邻的第2层间绝缘层的填充通孔的底部直径小于该第1层间绝缘层的填充通孔的底部直径。
2.根据权利要求1所述的多层印刷线路板，其特征在于，在上述通孔端处形成封闭该端的盖状导体层，第1层间绝缘层的填充通孔形成在上述盖状导体层之上。
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