[发明专利]基板处理装置无效
| 申请号： | 200680003521.6 | 申请日： | 2006-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN101111928A | 公开（公告）日： | 2008-01-23 |
| 发明（设计）人： | 黑川祯明;樋口晃一 | 申请（专利权）人： | 芝浦机械电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;B08B3/10;B08B3/12;G02F1/13;G02F1/1333 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 陈英俊 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的基板处理装置，利用施加了超声波振动的处理液处理基板，具备：振荡体(32)，是直方体状并具有处理液的供给通路(35)，该供给通路(35)在该振荡体的长度方向的一端部的底面开口、并且向该振荡体的长度方向的另一端部倾斜；振子(34)，设在振荡体的上表面，使振荡体进行超声波振动；及热交换器(42)，冷却向供给通路供给的处理液。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理装置，利用施加了超声波振动的处理液处理基板，其特征在于，具备：振荡体，是直方体状并具有上述处理液的供给通路，该供给通路在该振荡体的长度方向的一端部的底面开口、且朝向该振荡体的长度方向的另一端部倾斜形成；振子，设置在该振荡体的上表面，使振荡体进行超声波振动；及第1冷却机构，冷却供给上述供给通路的处理液。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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