[发明专利]半导体装置及其制造方法无效
| 申请号： | 200680003158.8 | 申请日： | 2006-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN101107710A | 公开（公告）日： | 2008-01-16 |
| 发明（设计）人： | 川端理仁;冨士原义人 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 肖鹂 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置及其制造方法，其目的在于，当将多个半导体芯片立体地配置时，与现有方法相比可以抑制厚度，减少专用面积，并且不使用其他零件即可实现低成本的安装，且能够实现所述半导体装置的制造工序的简化。经由凸块电极(102)将通过背面研磨而被薄型化的第1半导体芯片(101)及衬底(105)直接与布线图案(106)连接，从而形成倒装芯片安装构造。并且，在第2半导体芯片(103)上，预先形成例如比第1半导体芯片(101)的厚度与电极(102)的高度之和还高的电极(104)，将该电极(104)与衬底(105)上的布线图案(106)直接连接，以此获得构造最紧凑的立体半导体安装装置。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.半导体装置，其特征在于，包括：在主面上形成有规定的布线图案的衬底；第1半导体芯片，其具备用于与所述衬底的所述布线图案连接的第1电极，通过将所述第1电极直接连接至所述布线图案的相应部位而进行倒装芯片安装；第2半导体芯片，其纵横长度均大于所述第1半导体芯片且具备用于与所述布线图案连接的第2电极，通过将所述第2电极直接连接至所述布线图案的相应部位而进行倒装芯片安装，并且，所述第2电极的厚度以及与所述第2电极连接的所述布线图案的相应部位的厚度总和超过所述第1半导体芯片的厚度、所述第1电极的厚度以及与所述第1电极连接的所述规定部位的布线图案的厚度总和，所述第2半导体芯片位于所述第1半导体芯片之上。
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