[发明专利]压入配合端子、用于制造该端子的方法和压入配合端子与电路板之间连接的结构无效
| 申请号： | 200680001517.6 | 申请日： | 2006-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN101138134A | 公开（公告）日： | 2008-03-05 |
| 发明（设计）人： | 斋藤宁 | 申请（专利权）人： | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01R12/04 | 分类号： | H01R12/04;H01R13/03;H01R12/32;H01R43/16 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 田军锋;王爱华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 为了提供具有良好连接可靠性的压入配合端子，当压入配合到电路板的通孔中时，其电镀表面不剥落。用于插入到电路板的导电通孔中的压入配合端子的制造包括形成底镀层的步骤，该底镀层包括压入配合端子的连接部分的端子基座的表面上的一个或多个镀层，该镀层与通孔电接触，还包括在顶镀层上形成镀锡层的步骤，以及在形成镀锡层的步骤之后，进行热处理的回流处理，以在底镀层上形成锡和顶镀层的底镀金属的合金层，以及使得未合金锡混合到合金层的外层中的步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 配合 端子 用于 制造 方法 电路板 之间 连接 结构 | ||
【主权项】：
1.将插入到电路板的导电通孔中的压入配合端子，该压入配合端子包括：底镀层，它包括一个或多个镀层，形成在压入配合端子的连接部分中端子基座的表面上，该表面与通孔电接触；顶镀层的锡和底镀金属的合金层，它形成在底镀层上；及未合金锡，它混合在合金层的外层中。
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