[发明专利]压入配合端子、用于制造该端子的方法和压入配合端子与电路板之间连接的结构

说明书

技术领域

本发明涉及将插入并安装到印刷电路板等的通孔中的压入配合端子，尤其是当压入到印刷电路板等的通孔中时，压入配合端子的连接部分的外表面上的镀锡层不会剥落，还涉及用于制造该压入配合端子的方法，和该压入配合端子和电路板之间连接的结构。

背景技术

通常，在如印刷电路板之类的电路板和连接器端子之间的电连接中，众所周知的是，连接器端子压入配合到电路板的导电通孔中，以在不进行焊接的情况下机械固定。此处使用的端子称为压入配合端子，它具有插入到电路板中的端子插入部分，插入并安装到用于PCB等的连接器上的端子固定(attaching)部分，和压入配合连接部分，该压入配合连接部分放置在端子插入部分和端子固定部分之间，并与通孔电接触。

该压入配合端子构造使得，端子插入部分首先插入到电路板的通孔中，并且其宽度大于通孔直径的压入配合连接部分压入配合到通孔中，以产生接触载荷，从而获得电连接和机械连接。

在这种情况下，为了在连接中获得较低的和稳定的接触阻力，通常对接触通孔的压入配合连接部分的至少一外表面进行镀锡。

日本专利申请未审公开No.Hei11-135226涉及用于制造内安装型连接器的方法，其中对端子表面进行镀锡，用于减小端子的插入力，同时保持稳定的接触阻力。

尤其是，日本专利申请未审公开No.Hei11-135226公开的是，在端子表面上形成镀镍层，在镀镍层上形成镀铜层，并且在镀铜层上形成镀锡层，然后在150至170℃之间的温度下在端子基座上进行热处理，使其中一个端子的滑动部分中镀锡层的厚度保持在0.1至0.3微米，并使另一端子的滑动部分中镀锡层的厚度保持在0.1微米或更厚。

然而，由于通常对通孔的内表面进行镀铜，并且镀锡层比镀铜层更软，其中镀锡层略微保留在如上所述端子表面上的端子出现的问题是，当端子压入配合到通孔中时，通孔的边缘将端子的镀锡层剥落，以产生剥落件，从而在电路中发生短路或故障。

为了克服该问题，提供吸附所产生的剥落件的方法，使用比锡更硬的镍作为用于对端子电镀的金属等。然而，吸附的方法存在电路板的定位的问题，并且连接器有时使得难以吸附，检验完全去除的实验较为复杂，并且用于吸附的设备的需要导致成本增加。另外，在使用镍作为端子电镀金属的方法中，鉴于连接可靠性，锡需要用作用于通孔的电镀的金属，并且引起在获得电路板中较难或者成本较高的问题。

发明内容

本发明的目的是克服上述问题，和提供具有良好连接可靠性的压入配合端子，当压入配合到电路板的通孔中时，其外表面上的镀锡层不会剥落，和用于制造该端子的方法，以及压入配合端子和电路板之间连接的结构。

为了实现该目的，并根据本发明的目的，如权利要求1中所述，将插入到电路板的导电通孔中的本发明所述压入配合端子的特征在于，具有包括一个或多个镀层的底镀层，形成在压入配合端子的连接部分中端子基座的表面上，该表面与通孔电接触，顶镀层的锡和底镀金属的合金层，它形成在底镀层上，及未合金锡，它混合在合金层的外层中。

如权利要求2所述，该未合金锡在合金层的外层中孤立。

如权利要求3所述，最好是当底镀层包括一个镀层时，镀层的电镀金属为镍和铜中的一个。

如权利要求4所述，当底镀层包括两个镀层时，镀层的电镀金属为镍和铜中的一个，并且从端子基座的表面顺序为铜和镍。

如权利要求5所述，当底镀层包括三个镀层时，镀层的电镀金属从端子基座的表面顺序为铜、镍和铜。

如权利要求6所述，未合金锡具有从合金层的外表面几纳米到50纳米的深度。

如权利要求7所述，用于制造用于插入到电路板的导电通孔中的压入配合端子的方法，该方法包括形成底镀层的步骤，该底镀层包括压入配合端子的连接部分中端子基座的表面上的一个或多个镀层，该表面与通孔电连接，在顶镀层上形成镀锡层的步骤，和在形成镀锡层的步骤之后，进行热处理的回流处理，以在底镀层上形成锡和顶镀层的底镀金属的合金层，以及使未合金锡混合在合金层的外层中的步骤。

如权利要求8所述，在进行回流处理的步骤中，未合金锡在合金层的外层中孤立。

如权利要求9所述，期望镀锡层的厚度在0.1至0.7微米。

如权利要求10所述，最好是当底镀层包括一个镀层时，镀层的电镀金属为镍和铜中的一个。

如权利要求11所述，还最好是当底镀层包括两个镀层时，镀层的电镀金属为镍和铜中的一个，并且从端子基座的表面顺序为铜和镍。