[实用新型]具有散热结构的适配卡抽取托架无效

专利信息
申请号: 200620159983.4 申请日: 2006-12-13
公开(公告)号: CN200993758Y 公开(公告)日: 2007-12-19
发明(设计)人: 杨俊英 申请(专利权)人: 英业达股份有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;G06F1/18
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 代理人: 梁挥;张燕华
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种具有散热结构的适配卡抽取托架,装设于一计算机机壳中,其包含一背板、一底板及一导风罩。背板被区隔为一组装区及一通风区,其中通风区具有一第一通风孔。底板延伸于背板的一侧面,将背板分隔组装区及通风区,其中底板具有一第二通风孔,对应于第一通风孔,且底板的顶面设有至少一适配卡。导风罩设置于底板的底面而连接至背板的通风区,且覆盖第一通风孔及第二通风孔,导引空气流通于第一通风孔及第二通风孔之间,而强制空气流经适配卡表面。
搜索关键词: 具有 散热 结构 适配卡 抽取 托架
【主权项】:
1、一种具有散热结构的适配卡抽取托架,装设于一计算机机壳中,用以提供一扩充电路板装设于其中,且该扩充电路板具有至少一扩充插槽,用以供至少一适配卡插设,其特征在于,该适配卡抽取托架包含有:一背板,被区隔为一组装区及一通风区,其中该适配卡的一侧缘抵靠于该组装区,且该通风区具有一第一通风孔;一底板,延伸于该背板的一侧面,而分隔该组装区及该通风区,其中该底板具有一第二通风孔,对应于该第一通风孔,且该扩充电路板固定于该底板的顶面,对应于该背板的组装区;及一导风罩,设置于该底板的底面,且覆盖于该底板的第二通风孔与该背板的第一通风孔,以导引空气流通于该第二通风孔及该第一通风孔之间。
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