[实用新型]具有散热结构的适配卡抽取托架

说明书

技术领域

本实用新型涉及计算机机壳结构，特别涉及一种有助于提高适配卡散热效率的适配卡抽取托架。

背景技术

为配合各种计算机使用者对于不同功能的需求，现今计算机系统的主机板上皆配置有多种适配卡插槽，以提供各种不同适配卡可插设于计算机的主机板，使各种计算机周边的输出/入设备可与计算机系统连接运作，以支持使用者扩充各种计算机周边装置，用来增强计算机整体的功能及支持特殊的接口设备，其中各种周边装置的数据传输接口皆有所不同，例如AGP(AcceleratedGraphics Port)、PCI(Peripheral Component Interconnect)或ISA(Industry StandardArchitecture)等。

就一般个人计算机的主机而言，各种适配卡皆采与计算机主机板垂直的方式，直立地插设于主机板上对应的适配卡插槽，此种装设关系使主机内部空间受限于适配卡的高度，而无法适度地减少主机机壳的尺寸，且主机内部设置有众多电子组件，为避免不慎损伤周围电子组件，增加了于主机板上拆装适配卡的困难，因此，业界便出现另一种采用插槽转换的概念，利用一适配卡扩充模块进行转接，如美国专利公告US6373691号所揭露，主要将转接电路板固定于一扩充模块上，而适配卡可插接于转接电路板固定于扩充模块，且转接电路板具有金属接脚可插接于主机板的适配卡插槽，使适配卡可通过转接电路板电性连接于主机板并固定于机壳中。

上述使用扩充模块转接适配卡的方式，虽然对于安装上有较佳的方便性，然而，以适配卡散热的观点来说，因适配卡本身并无专责散热的组件，皆利用主机的系统风扇使内部空气于外界产生对流，而扩充模块本身为因应主机的尺寸，便需将多张适配卡以较紧密方式并排设置，使扩充模块周围空气流动的阻力大增，造成冷却气流不易直接流经适配卡表面，影响到适配卡本身的散热效率，且以目前适配卡运算速度不断提升的态势下，其运作所产生的废热也与日遽增，若无法迅速地将该废热排除，适配卡的温度势必随着主机开机的时间增加而不断升高，高温不但会直接影响到主机整体运作的效能，更可能造成主机死机或是适配卡芯片毁损。

发明内容

现有技术的计算机适配卡扩充模块，因适配卡排列紧密，且扩充模块及适配卡本身并无专责的散热组件，造成适配卡运作产生的废热无法被迅速地排除。鉴于以上的问题，本实用新型提供一种具有散热结构的适配卡抽取托架，可迅速地将适配卡的废热排除。

为实现上述目的，本实用新型提供一种具有散热结构的适配卡抽取托架，装设于一计算机机壳中，用以提供一扩充电路板装设于其中，且扩充电路板具有至少一扩充插槽，用以供至少一适配卡插设。此适配卡抽取托架包含一背板、一底板以及一导风罩。背板被区隔为一组装区及一通风区，其中适配卡的一侧缘抵靠于组装区，而通风区则具有一第一通风孔。底板延伸于背板的一侧面，将背板区分为组装区与通风区，其中底板具有一第二通风孔，对应于背板的第一通风孔，且扩充电路板固定于底板的顶面，以供适配卡插设，而使适配卡固定于底板的顶面。导风罩设置于底板的底面并连接背板的通风区，且覆盖于第一通风孔与第二通风孔，导引空气流通于第一通风孔及第二通气孔之间，使冷却空气直接流经适配卡表面，以加强适配卡的散热效率。

本实用新型的功效在于，适配卡抽取托架本身具有利于散热的结构，可有效导引冷却气流直接流经适配卡表面，以克服适配卡周围流阻较大的问题，提高适配卡的散热效果，将适配卡维持于适当的工作温度，以降低高温对于适配卡运作效能的影响。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1为本新型的第一实施例中，具有散热结构的适配卡抽取托架装配于计算机机壳的立体示意图；

图2为本新型的第一实施例中，适配卡抽取托架、适配卡及扩充电路板的立体示意图；

图3为本新型的第一实施例中，具有散热结构的适配卡抽取托架的立体示意图；

图4为图3另一视角的立体示意图；

图5为本新型具有散热结构的适配卡抽取托架第一实施例中，空气流动的剖面示意图；

图6为本新型具有散热结构的适配卡抽取托架第一实施例中，空气流动的示意图；

图7为本新型的第一实施例中，适配卡抽取托架、适配卡、扩充电路板及抽气风扇的立体示意图；

图8为本新型具有散热结构的适配卡抽取托架第二实施例中，空气流动的示意图。

其中，附图标记

10  计算机机壳            11   开口