[实用新型]具有散热结构的适配卡抽取托架无效

专利信息
申请号: 200620159983.4 申请日: 2006-12-13
公开(公告)号: CN200993758Y 公开(公告)日: 2007-12-19
发明(设计)人: 杨俊英 申请(专利权)人: 英业达股份有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;G06F1/18
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 代理人: 梁挥;张燕华
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 具有 散热 结构 适配卡 抽取 托架
【权利要求书】:

1、一种具有散热结构的适配卡抽取托架,装设于一计算机机壳中,用以提供一扩充电路板装设于其中,且该扩充电路板具有至少一扩充插槽,用以供至少一适配卡插设,其特征在于,该适配卡抽取托架包含有:

一背板,被区隔为一组装区及一通风区,其中该适配卡的一侧缘抵靠于该组装区,且该通风区具有一第一通风孔;

一底板,延伸于该背板的一侧面,而分隔该组装区及该通风区,其中该底板具有一第二通风孔,对应于该第一通风孔,且该扩充电路板固定于该底板的顶面,对应于该背板的组装区;及

一导风罩,设置于该底板的底面,且覆盖于该底板的第二通风孔与该背板的第一通风孔,以导引空气流通于该第二通风孔及该第一通风孔之间。

2、根据权利要求1所述的具有散热结构的适配卡抽取托架,其特征在于,还包含一抽气风扇,装置于该背板且覆盖于该第一通风孔,该抽气风扇带动空气通过该第一通风孔。

3、根据权利要求1所述的具有散热结构的适配卡抽取托架,其特征在于,该第一通风孔为网格状的开口。

4、根据权利要求1所述的具有散热结构的适配卡抽取托架,其特征在于该第二通风孔系为网格状的开口。

5、根据权利要求1所述的具有散热结构的适配卡抽取托架,其特征在于,还包含一前板,由该底板的前端向上延伸,且相对于该背板,其中该前板具有一第三通风孔。

6、根据权利要求5所述的具有散热结构的适配卡抽取托架,其特征在于,还包含一侧板,由该背板一侧延伸出,且沿该底板一侧边缘连接至该前板。

7、一种具有散热结构的适配卡抽取托架,装设于一计算机机壳中,用以提供一扩充电路板装设于其中,且该扩充电路板具有至少一扩充插槽,用以供至少一适配卡插设,其特征在于,该适配卡抽取托架包含有:

一背板,被区隔为一组装区及一通风区,其中该适配卡的一侧缘抵靠于该组装区,且该通风区具有一第一通风孔;

一底板,延伸于该背板的一侧面,而分隔该组装区及该通风区,其中该底板具有一第二通风孔,对应于该第一通风孔,且该扩充电路板固定于该底板的顶面,对应于该背板的组装区;

一前板,由底板的前端向上延伸形成且相对于该背板,该前板具有一第三通风孔对应于该第二通风孔;

一侧板,由该背板一侧延伸出,且沿该底板一侧边缘连接至该前板;

一导风罩,设置于该底板的底面,且覆盖于该底板的第二通风孔与该背板的第一通风孔之间;及

一抽气风扇,装置于该背板且覆盖于该第一通风孔,该抽气风扇带动空气通过该第一通风孔,以强制导引空气流通于该第二通风孔及该第一通风孔之间。

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