[实用新型]一种电子元件及使用该电子元件的芯片模块无效
| 申请号： | 200620154819.4 | 申请日： | 2006-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN201060997Y | 公开（公告）日： | 2008-05-14 |
| 发明（设计）人： | 朱德祥 | 申请（专利权）人： | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/24 | 分类号： | H01R13/24;H01R33/74;H01R12/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511458广东省广州市番禺南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电子元件及使用该电子元件的芯片模块，可与电路板相电性连接，该芯片模块设有可与电路板相导接的电子元件，所述电子元件包括设置于芯片模块下的弹性体，弹性体内设有至少二个导电颗粒，所述导电颗粒受压时凸出弹性体与电路板形成电性接触，与现有技术相比，本实用新型的芯片模块，其不需通过电连接器来实现连接，直接将芯片模块安装至电路板，节约了生产成本，且能实现芯片模块与电路板的有效接触。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元件 使用 芯片 模块 | ||
【主权项】：
1.一种电子元件，可电性连接两对接物体，其特征在于：该电子元件包括弹性体，弹性体内设有至少二个导电颗粒，所述导电颗粒受压时凸出弹性体以使两物体形成电性连接。
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