[实用新型]一种电子元件及使用该电子元件的芯片模块

说明书

【技术领域】

本实用新型是关于一种电子元件及使用该电子元件的芯片模块。

【背景技术】

目前计算器上CPU与电路板之间的连接方式通常有两种，一种是将CPU直接焊接在电路板上，这种方式在早期比较普遍，但由于采用这种方式时CPU不易更换，从而难于维修与升级，所以基本上已被淘汰；另一种是用一种电连接器将CPU与电路板间接连接起来，该电连接器一般包括绝缘本体及收容于绝缘本体中的导电端子。然而，这种连接方式需要另外增加电连接器，电连接器中的导电端子由金属材料冲压成型，使加工复杂，成本较高，另由于这种电连接器没有设置有效的定位结构，使CPU与电路板的连接不稳定，造成CPU无法与电路板有效接触，影响CPU的性能。

因此，有必要发明一种电子元件，以克服上述缺陷。

【发明内容】

本实用新型的目的在于提供一种电子元件，其能实现该电子元件与电路板的有效接触。

本实用新型的另一目的在于提供一种芯片模块，其能实现芯片模块与电路板的有效接触，节约了生产成本。

为达到上述目的，本实用新型的电子元件，可电性连接两对接物体，该电子元件包括弹性体，弹性体内设有至少二个导电颗粒，所述导电颗粒受压时凸出弹性体以使两物体形成电性连接。

本实用新型的芯片模块，可与电路板相电性连接，该芯片模块设有可与电路板相导接的电子元件，所述电子元件包括设置于芯片模块下的弹性体，弹性体内设有至少二个导电颗粒，所述导电颗粒受压时凸出弹性体与电路板形成电性接触。

与现有技术相比，本实用新型的芯片模块，其不需通过电连接器来实现连接，直接将芯片模块安装至电路板，节约了生产成本，且能实现芯片模块与电路板的有效接触。

【附图说明】

图1为本实用新型电子元件的剖视图。

图2为本实用新型电子元件第二实施例的剖视图。

图3为本实用新型芯片模块的正视图。

图4为图3所示的芯片模块的剖视图。

图5为本实用新型芯片模块与电路板组合前的示意图。

【具体实施方式】

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步阐述。

请参照图1所示，本实用新型的电子元件11，可电性连接两对接物体(可为芯片模块与电路板，也可为两电路板，均未图标)，该电子元件11包括弹性体110，弹性体110内设有至少二个导电颗粒111(本实施例中，所述弹性体内设有三个导电颗粒)，该导电颗粒111呈竖直排列(当然，所述导电颗粒也可呈不规则排列)，所述导电颗粒111受压时凸出弹性体110的两端分别接触两物体，以使两物体形成电性连接。

如图2所示，为本实用新型的第二实施例，该实施例为由多个电子元件11组成一电连接器，其也能达到与上述实施例相同的效果。

如图3至图5所示，为使用该电子元件11的芯片模块1，本实施例的芯片模块1，可与电路板2相电性连接，该芯片模块1上设有可限制电路板2压合高度的限位部100和用以与电路板2相配合的定位部101，另，该芯片模块1还设有与电路板2相电性连接的电子元件11，所述电子元件11包括设置于芯片模块1下的弹性体110，弹性体110内设有至少二个导电颗粒111(在本实施例中，所述弹性体内设有三个导电颗粒)，所述导电颗粒111受压时凸出弹性体110与电路板2形成电性接触。

其中所述限位部100设于芯片模块1的四个角落，其在连接电路板时，可确保电子元件11不被压缩变形过低，而是呈均匀的变形，有利于其电性连接，所述定位部101和限位部100一体成型(当然，所述定位部和限位部也可为分离式)，所述定位部101由限位部100延伸形成，所述定位部101大小不相同，可起到防呆的作用，所述电路板2上设有与所述定位部101相配合的定位孔20。

所述电子元件11伸出芯片模块1表面，包括导电颗粒111及定位导电颗粒111的弹性体110，该弹性体110为绝缘材料，其下方设有开口112，所述导电颗粒111在受压前未凸出弹性体110，在受压后部分凸出弹性体110的开口112以与电路板2相接触，所述开口112的尺寸小于导电颗粒111的直径，所述导电颗粒111彼此呈竖直排列，所述导电颗粒111受压前未凸出弹性体110，受压后凸出弹性体110，以接触电路板2和芯片模块1，实现其电性连接，所述电子元件11高度大于限位部100的高度而小于定位部101底端的高度，可确保电子元件11不被过度压缩。