[实用新型]一种电子元件及使用该电子元件的芯片模块无效
| 申请号： | 200620154819.4 | 申请日： | 2006-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN201060997Y | 公开（公告）日： | 2008-05-14 |
| 发明（设计）人： | 朱德祥 | 申请（专利权）人： | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/24 | 分类号： | H01R13/24;H01R33/74;H01R12/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511458广东省广州市番禺南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电子元件 使用 芯片 模块 | ||
1.一种电子元件，可电性连接两对接物体，其特征在于：该电子元件包括弹性体，弹性体内设有至少二个导电颗粒，所述导电颗粒受压时凸出弹性体以使两物体形成电性连接。
2.如权利要求1所述的电子元件，其特征在于：所述弹性体内设有三个导电颗粒。
3.如权利要求1所述的电子元件，其特征在于：所述弹性体下方设有开口，所述导电颗粒在受压前未凸出弹性体，在受压后部分凸出弹性体的开口。
4.如权利要求3所述的电子元件，其特征在于：所述开口的尺寸小于导电颗粒的直径。
5.如权利要求1所述的电子元件，其特征在于：所述电子元件为电连接器。
6.一种芯片模块，可与电路板相电性连接，其特征在于：该芯片模块设有可与电路板相导接的电子元件，所述电子元件包括设置于芯片模块下的弹性体，弹性体内设有至少二个导电颗粒，所述导电颗粒受压时凸出弹性体与电路板形成电性接触。
7.如权利要求5所述的芯片模块，其特征在于：所述弹性体下方设有开口，所述导电颗粒在受压前未凸出弹性体，在受压后部分凸出弹性体的开口。
8.如权利要求7所述的芯片模块，其特征在于：所述开口的尺寸小于导电颗粒的直径。
9.如权利要求5所述的芯片模块，其特征在于：所述弹性体为绝缘材料。
10.如权利要求5所述的芯片模块，其特征在于：所述芯片模块还设有可限制电路板压合高度的限位部和用以与电路板相配合的定位部。
11.如权利要求10所述的芯片模块，其特征在于：所述电子元件的高度大于限位部的高度而小于定位部底端的高度。
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