[实用新型]立式沉板连接器结构无效

专利信息
申请号: 200620147027.4 申请日: 2006-10-24
公开(公告)号: CN200976431Y 公开(公告)日: 2007-11-14
发明(设计)人: 曾焕清;许俊贤;梁小玲 申请(专利权)人: 实盈电子(东莞)有限公司
主分类号: H01R13/66 分类号: H01R13/66;H01R12/16
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523614广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种立式沉板连接器结构,该连接器包括绝缘本体、端子模块、金属遮蔽外壳及插板罩壳组成。其中端子模块设置于绝缘本体中,用以与对接连接器电性接触,金属遮蔽外壳包覆着绝缘本体,并形成与对接连接器的收容空间,插板罩壳扣固于金属遮蔽外壳上,在该插板罩壳的前后侧端设有弯折的插脚,用以插设于机板上;本实用新型提供一种端子模块的设计,利用内置电路板与端子的结合,完成对接电性接触,如此以简化了端子结构、节约了成本和减少了组装作业工序。
搜索关键词: 立式 连接器 结构
【主权项】:
1.一种立式沉板连接器结构,其包括绝缘本体、端子模块、金属遮蔽外壳及插板罩壳组成,金属遮蔽外壳包覆着绝缘本体,并形成与对接连接器的收容空间,插板罩壳则扣于金属遮蔽外壳上,以实现连接器插板功能;其特征在于:以内置电路板与端子组合成端子模块,该端子模块设置于绝缘本体中,来实现与对接连接器的电性接触。
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