[实用新型]立式沉板连接器结构无效

专利信息
申请号: 200620147027.4 申请日: 2006-10-24
公开(公告)号: CN200976431Y 公开(公告)日: 2007-11-14
发明(设计)人: 曾焕清;许俊贤;梁小玲 申请(专利权)人: 实盈电子(东莞)有限公司
主分类号: H01R13/66 分类号: H01R13/66;H01R12/16
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523614广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 立式 连接器 结构
【权利要求书】:

1.一种立式沉板连接器结构,其包括绝缘本体、端子模块、金属遮蔽外壳及插板罩壳组成,金属遮蔽外壳包覆着绝缘本体,并形成与对接连接器的收容空间,插板罩壳则扣于金属遮蔽外壳上,以实现连接器插板功能;其特征在于:以内置电路板与端子组合成端子模块,该端子模块设置于绝缘本体中,来实现与对接连接器的电性接触。

2.根据权利要求1所述的立式沉板连接器结构,其特征在于:该端子组由第一端子与第二端子构成。

3.根据权利要求2所述的立式沉板连接器结构,其特征在于:该第一端子为立式排列端子。

4.根据权利要求2所述的立式沉板连接器结构,其特征在于:该第二端子为横式排列端子。

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