[实用新型]半导体分离器件外壳封装结构无效
| 申请号： | 200620011244.0 | 申请日： | 2006-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN200972856Y | 公开（公告）日： | 2007-11-07 |
| 发明（设计）人： | 封煜新 | 申请（专利权）人： | 封煜新 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04 |
| 代理公司： | 潍坊正信专利事务所 | 代理人： | 张曰俊 |
| 地址： | 262200山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体分离器件外壳封装结构，本实用新型在底板上设有框架，在框架的一侧壁上设有伸入到框架内部并固定在框架上的引线，在框架的空腔中设有与底板连接的陶瓷片；所述框架，设有引线一端侧壁的壁厚大于其它端侧壁的壁厚。通过以上设置，本实用新型达到了减小器件外壳占用面积，减少体积，提高散热均匀性，提高外壳耗散功率、便于批量封装生产半导体分立器件方形功率金属外壳的结构，可广泛应用于电子封装领域。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 分离 器件 外壳 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、半导体分离器件外壳封装结构，其特征在于：在底板上设有框架，在框架的一侧壁上设有伸入到框架内部并固定在框架上的引线，在框架的空腔中设有与底板连接的金属片或陶瓷片。
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