[实用新型]半导体分离器件外壳封装结构无效
| 申请号： | 200620011244.0 | 申请日： | 2006-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN200972856Y | 公开（公告）日： | 2007-11-07 |
| 发明（设计）人： | 封煜新 | 申请（专利权）人： | 封煜新 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04 |
| 代理公司： | 潍坊正信专利事务所 | 代理人： | 张曰俊 |
| 地址： | 262200山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 分离 器件 外壳 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1、半导体分离器件外壳封装结构，其特征在于：在底板上设有框架，在框架的一侧壁上设有伸入到框架内部并固定在框架上的引线，在框架的空腔中设有与底板连接的金属片或陶瓷片。
2、根据权利要求1所述的半导体分离器件外壳封装结构，其特征在于：所述框架的宽度与底板宽度相等，长度小于底板，其中框架的一端与底板一端齐平。
3、根据权利要求1所述的半导体分离器件外壳封装结构，其特征在于：所述框架空腔中的陶瓷片，在其上表面可设置1片或多片金属片。
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