[发明专利]用于电子元件的表面贴装结构无效
| 申请号： | 200610172557.9 | 申请日： | 2006-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN101102662A | 公开（公告）日： | 2008-01-09 |
| 发明（设计）人： | 长谷要 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04;H05K3/34;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 魏晓刚;李晓舒 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种用于电子元件的表面贴装结构。电子元件的引脚被焊接至焊盘上，该焊盘包括与引脚的底表面进行焊接的第一焊盘部分，和宽度大于第一焊盘部分并与引脚的端部进行焊接的第二焊盘部分。该结构能确保稳定性和可靠性，同时能利用电路板的小区域。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子元件 表面 结构 | ||
【主权项】：
1、一种表面贴装结构，用于固定地将电子元件的引脚贴装到电路板上，该表面贴装结构包括形成在所述电路板上的焊盘，其中所述焊盘包括：与所述引脚的底表面进行焊接的第一焊盘部分；以及与所述第一焊盘部分连接的第二焊盘部分，其中所述引脚的端部与所述第二焊盘部分进行焊接，且所述第二焊盘部分具有的宽度大于所述第一焊盘部分。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社，未经三星电子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610172557.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：大规模生产病毒抗原的方法
- 下一篇：耐磨性颗粒催化剂
