[发明专利]用于电子元件的表面贴装结构

权利要求书

1、一种表面贴装结构，用于固定地将电子元件的引脚贴装到电路板上，该表面贴装结构包括形成在所述电路板上的焊盘，其中所述焊盘包括：

与所述引脚的底表面进行焊接的第一焊盘部分；以及

与所述第一焊盘部分连接的第二焊盘部分，其中所述引脚的端部与所述第二焊盘部分进行焊接，且所述第二焊盘部分具有的宽度大于所述第一焊盘部分。

2、根据权利要求1所述的表面贴装结构，其中：

所述引脚具有沿第一方向的宽度，并沿第二方向从所述电子元件上伸出，

所述第一焊盘部分具有的宽度与所述引脚的宽度相应，以将所述引脚定位在所述第一方向上，以及

所述第二焊盘部分比所述第一焊盘部分宽出足够的宽度，以在通过焊接形成的焊接圆角中防止裂纹的产生。

3、根据权利要求2所述的表面贴装结构，其中所述第二焊盘部分的宽度为从1.7×XP至1.98×XP的范围，其中XP为所述引脚的宽度。

4、根据权利要求2所述的表面贴装结构，其中所述第二焊盘部分足够长，以控制形成在所述引脚的所述端部上形成的焊接圆角厚度和形状。

5、根据权利要求4所述的表面贴装结构，其中所述第二焊盘部分的长度为从0.44×ZP至0.78×ZP的范围，其中ZP为所述引脚的所述端部被焊接的高度。

6、根据权利要求2所述的表面贴装结构，其中所述第二焊盘部分包括倒角形或圆形的端部，以减轻焊接圆角中的应力集中。

7、根据权利要求1所述的表面贴装结构，其中所述第一焊盘部分的长度大于所述引脚被焊接的长度。

8、根据权利要求1所述的表面贴装结构，进一步包括用于将所述第一焊盘部分与所述第二焊盘部分进行连接的连接焊盘部分，所述连接焊盘部分具有由直线边缘或弯曲边缘形成的倒角形状。

9、根据权利要求8所述的表面贴装结构，其中连接焊接圆角形成在所述连接焊盘部分上，以将形成在所述第一焊盘部分上的第一焊接圆角与形成在所述第二焊盘部分上的第二焊接圆角进行连接。

10、根据权利要求9所述的表面贴装结构，其中形成所述连接焊接圆角，使得所述引脚的所述端部，被所述连接焊接圆角与所述第二焊接圆角的结合部分所包围。

11、根据权利要求8所述的表面贴装结构，其中沿所述引脚的纵向方向，将所述引脚的所述端部设置在所述连接焊盘部分的起始点和结束点之间。

12、根据权利要求8所述的表面贴装结构，其中所述连接焊盘部分具有的长度为从0.58×(X2-XP)/2至1.73×(X2-XP)/2的范围，其中X2为所述第二焊盘部分的宽度，而XP为所述引脚的宽度。

13、一种表面贴装结构，用于固定地将电子元件的引脚贴装到电路板上，所述表面贴装结构包括：

形成在所述电路板上的焊盘，该焊盘包括具有不同宽度的部分，以减轻发生在焊接位置处的应力集中，该应力集中是因为所述电路板与所述电子元件之间的热应变而产生的。

14、根据权利要求13所述的表面贴装结构，其中由于所述电路板和所述电子元件的不同热膨胀系数导致所述热应变的产生。

15、根据权利要求13所述的表面贴装结构，其中：

形成第一焊接圆角，所述引脚的底表面在该处被焊接，

形成第二焊接圆角，所述引脚的端部在该处被焊接，以及

连接焊接圆角包围所述引脚的所述端部，并将所述第一焊接圆角与所述第二焊接圆角连接到一起。

16、根据权利要求15所述的表面贴装结构，其中所述引脚具有沿第一方向的宽度，并沿第二方向从所述电子元件上伸出，而所述连接焊接圆角相对于所述第一方向和所述第二方向倾斜。

17、根据权利要求15所述的表面贴装结构，其中所述焊盘包括：

第一焊盘部分，具有的长度大于所述引脚将被焊接的长度，且在该第一焊盘部分上形成所述第一焊接圆角；

第二焊盘部分，其长度足够长以能控制所述第二焊接圆角的厚度和形状，且在该第二焊盘部分上形成所述第二焊接圆角；以及

连接焊盘部分，将所述第一焊盘部分与所述第二焊盘部分连接，且在该连接焊盘部分上形成所述连接焊接圆角。