[发明专利]用于电子元件的表面贴装结构

说明书

相关申请

按35 U.S.C§119(a)，本申请要求于2006年7月4日递交韩国专利局的No.10-2006-0062436韩国专利申请的利益，其全部内容合并在此以作参考。

技术领域

本发明涉及一种用于电子元件的表面贴装结构。更特别地，本发明涉及一种表面贴装结构，用于通过焊接将电子元件引脚贴装到形成在电路板上的焊盘上。

背景技术

随着信息技术的迅速发展，诸如移动电子设备这样的小型化且增强的设备不断涌现。安装在这种设备中的电路板也变得更加小型化。为了在这些小型化电路板的小区域中贴装各种各样的电子元件，发展出高密度表面贴装技术。

在典型的表面贴装技术中，电子元件的引脚通过回流过程被焊接至电路板上的焊盘上。焊接回流过程包括的步骤是，将焊料膏涂在电路板上的焊盘上，对引脚进行定位，并对焊料膏加热。焊料膏将引脚熔合至焊盘，并在引脚和焊盘之间形成焊接圆角。

图1为显示了传统表面贴装结构的焊接圆角中裂纹图像的示意图。参见图1，可在引脚3的焊接圆角中观察到裂纹。这些裂纹的产生是因为，表面贴装至电路板2上的电子元件1的热膨胀系数与电路板2的不同。当电路板2和电子元件1经历重复的热循环并经过一段时间(即，它们在高温和低温之间交替)，电路板2和电子元件1以不同的量重复地膨胀并收缩，产生热应力。电路板2和电子元件1可以在x方向，y方向或任何其他方向上膨胀和收缩。由于电子元件1和电路板2的不同热膨胀系数而产生的热应力，集中于将电路板2和电子元件1连接在一起的焊接圆角中，最终在焊接圆角中导致裂纹。

因而，需要一种用于电子元件的表面贴装结构，具有足够的可靠性，以防止由热应力导致的裂纹的产生和增长。

发明内容

本发明的一个方面是，至少针对上述问题及/或缺陷，并至少提供下述的优点。因而，本发明的一个方面是提供一种表面贴装结构，当因为电路基底和电子元件之间由于热膨胀系数不同而存在热膨胀和热收缩的差异，从而导致应力集中于焊接部分时，可以防止裂纹的产生和增长。

根据本发明的一个方面，提供一种表面贴装结构，用于固定地将电子元件的引脚贴装到电路板上，该表面贴装结构包括形成在电路板上的焊盘。该焊盘包括，与引脚的底表面进行焊接的第一焊盘部分；以及，与第一焊盘部分连接的第二焊盘部分，且引脚的端部与第二焊盘部分进行焊接。第二焊盘部分具有的宽度大于第一焊盘部分的宽度。

根据本发明的另一方面，提供一种表面贴装结构，用于固定地将电子元件的引脚贴装到形成在电路板上的焊盘上。该焊盘包括具有不同宽度的部分，以减轻应力集中，该应力集中是因为电路板与电子元件之间的热应变而发生在焊接位置处。由于电路板和电子元件的不同热膨胀系数导致热应变的产生。

根据本发明的另一方面，提供一种表面贴装结构，用于固定地将电子元件的引脚贴装到形成在电路板上的焊盘上。该焊盘包括具有不同宽度的部分，以减轻应力集中，该应力集中是因为电路板与电子元件之间的热应变而发生在焊接位置处。由于电路板和电子元件的不同热膨胀系数导致热应变的产生。焊盘的其中一个部分具有大于该焊盘其他部分的宽度，并从与引脚的端部相对应的位置开始越过该端部向外延伸。具有较大宽度的焊盘部分，通过形成的具有直线边缘或曲线边缘的倒角部分与具有较小宽度的焊盘部分连接。

根据本发明的另一方面，提供一种图像形成设备，包括，用于在打印介质上形成图像的打印装置，和电路板，该电路板包括通过表面贴装结构与电子元件的引脚进行焊接的焊盘。该电子元件与打印装置通信。该焊盘包括，与引脚的底表面进行焊接的第一焊盘部分，和与第一焊盘部分连接的第二焊盘部分。引脚的端部与第二焊盘部分进行焊接，而第二焊盘部分具有的宽度大于第一焊盘部分的宽度。

根据本发明的另一方面，提供一种电路板，具有贴装在电路板表面上的电子元件。电子元件具有从电子元件伸出的至少一个引脚。该引脚具有底表面和设置在引脚一端的端部，且形成在电路板上的至少一个焊盘与该至少一个引脚相对应。该焊盘具有设置为与至少一个引脚的底表面临近的第一焊盘部分，和与第一焊盘连接并设置为与至少一个引脚的端部临近的第二焊盘部分。该第二焊盘部分具有的宽度大于第一焊盘部分的宽度。由焊料形成的焊接圆角将至少一个引脚与至少一个焊盘相连接。

附图说明

结合所附附图，从下面描述中，本发明特定示例性实施例的上述和其他目的、特征和优点将更加显而易见，其中：

图1为显示传统表面贴装结构的焊接圆角中裂纹图像的示意图；