[发明专利]印刷电路板与元件模块的封装结构及封装方法无效
| 申请号： | 200610171606.7 | 申请日： | 2006-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN101211882A | 公开（公告）日： | 2008-07-02 |
| 发明（设计）人： | 邓国源;曾巨航 | 申请（专利权）人： | 北京华旗资讯数码科技有限公司;深圳市爱国者嵌入式系统科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/482;H01L23/498;H01L21/60;H01L21/48;H05K1/02;H05K1/18;H05K3/00;H05K3/34 |
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| 地址： | 100080北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开一种印刷电路板与元件模块的封装结构，包括印刷电路基板及元件模块，所述印刷电路基板内贯穿开设与元件模块相适配合的贯通孔，所述元件模块包括第一及第二封装面，所述第一封装面的侧边设有第一封装端点、第二封装端点，所述元件模块对应放在该印刷电路板的贯通孔上，所述元件模块的第一封装面的第一、第二封装端点与印刷电路板的第一承载面上设有的第一、第二焊接点电性接触封装。本发明通过元件模块的第一承载面引出的第一、第二封状端点分别进行焊接封装，降低印刷电路板的布线难度，简化印刷电路板的焊接封装工艺，且元件模块可采用双面放置器件的设计，有利于缩小组装尺寸，节省组装空间。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 元件 模块 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板与元件模块的封装结构，包括：元件模块，所述元件模块包括第一封装面及与第一封装面相对的第二封装面，第一封装面的侧边设置第一封装端点，距离第一封装端点一定位置处的第一封装面上设置第二封装端点，第二封装端点内侧围成的区域凸出形成元件模块区域，所述元件模块区域与第一封装面位于不同的平面而突出于第一封装面，所述第一封装端点上、下贯穿第一封装面；及印刷电路板，包括第一承载面及与第一承载面相对的第二承载面，所述印刷电路板设置上、下挖空的贯通孔，第一承载面设有第一焊接点、距离第一焊接点的一定位置处的第一承载面上设置第二焊接点，所述第一焊接点上、下贯穿印刷电路板；所述元件模块的第一封装面的元件模块区域容置于所述印刷电路板的贯通孔内，所述元件模块的第一封装面承载于印刷电路板的第一承载面之上，所述第一封装面的第一封装端点、第二封装端点分别与印刷电路板的第一承载面的第一焊接点、第二焊接点电性接触焊接，所述元件模块的元件模块区域的下端面与印刷电路板的第二承载面齐平或高于印刷电路板的第二承载面。
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