[发明专利]印刷电路板与元件模块的封装结构及封装方法

说明书

【所属技术领域】

本发明涉及一种印刷电路板的封装结构，尤其涉及一种印刷电路板与元件模块的封装结构及其封装方法，简化封装工艺、降低封装难度。

【背景技术】

电子技术的发展使得电路板上的元件的集成度越来越高，从而使得印刷电路板的焊接封装工艺也需适应元件的高集成度的发展。

传统的印刷电路板与元件的焊接主要采取的方式包括：第一种方式是采取将元件直接与印刷电路板焊接；第二种方式是将核心的元件集成为功能模块，将该功能模块的元件相关的管脚从周边引出并与印刷电路板焊接，采用树脂等有机结合剂进行密封。

上述的第一种印刷电路板与元件的直接焊接适用于集成度不高时的元件与印刷电路板的焊接，若元件的集成度高时，则会因元器件的封装元件微小而导致印刷电路板的布线难度增加，同时也提高了对印刷电路板的制作工艺的要求，成本提高；上述的第二种印刷电路板与功能模块的直接封装，将核心或关键性的元件集成为功能模块，在一定程度上减少了与印刷电路板的焊接难度，但，这种功能模块引出的管脚过多时，造成功能模块面积增大，同时导致印刷电路板的布线难度增加，不利于印刷电路板的小型化及高集成度设计。

因而，提供一种简化印刷电路板与元件模块的封装结构及封装方法，降低印刷电路板的布线难度，降低印刷电路板的制作工艺要求，则成为当前产品设计量化工程发展的迫切需要。

【发明内容】

本发明提供一种印刷电路板与元件模块的封装结构，简化印刷电路板的封装工艺，降低印刷电路板的布线难度。

为实现上述发明目的，本发明提供一种印刷电路板与元件模块的封装结构，包括：元件模块，所述元件模块包括第一封装面及与第一封装面相对的第二封装面，第一封装面的侧边设置第一封装端点，距离第一封装端点一定位置处的第一封装面上设置第二封装端点，第二封装端点内侧围成的区域凸出形成元件模块区域，所述元件模块区域与第一封装面位于不同的平面而突出于第一封装面，所述第一封装端点上、下贯穿第一封装面；及印刷电路板，包括第一承载面及与第一承载面相对的第二承载面，所述印刷电路板设置上、下挖空的贯通孔，第一承载面设有第一焊接点、距离第一焊接点的一定位置处的第一承载面上设置第二焊接点，所述第一焊接点上、下贯穿印刷电路板；所述元件模块的第一封装面的元件模块区域容置于所述印刷电路板的贯通孔内，所述元件模块的第一封装面承载于印刷电路板的第一承载面之上，所述第一封装面的第一封装端点、第二封装端点分别与印刷电路板的第一承载面的第一焊接点、第二焊接点电性接触焊接，所述元件模块的元件模块区域的下端面与印刷电路板的第二承载面齐平或高于印刷电路板的第二承载面。

本发明还进一步提供一种基于上述的印刷电路板与元件模块的封装方法，包括：

将所述的元件模块的第一封装面承载于印刷电路板的第一承载面上，所述元件模块的中部的模块区域容置于印刷电路板的贯通孔内；

将所述的元件模块的第一封装面的第一封装端点、第二封装端点分别与印刷电路板的第一承载面的第一焊接点、第二焊接点对准电性接触并进行焊接。

由上述可知，本发明印刷电路板与元件模块的封装结构通过在印刷电路板上开设挖空的贯通孔，将元件模块的第一封装面上一部分的元件模块区域容纳于贯通孔内，第一、第二焊接端点与第一承载面的第一、第二焊接点分别焊接封装，从而实现元件模块与印刷电路板之间的电性连接并进行电信号传输。本发明将元件模块的元件模块区域容纳于印刷电路板的贯通孔，通过元件模块的引出的第一、第二焊接端点进行焊接封装，降低印刷电路板的布线难度，简化印刷电路板的焊接封装工艺，便于焊接封装，降低制造成本。

此外，本发明印刷电路板与元件模块的封装结构的元件模块可采用双面放置器件的设计，降低整体组装高度，有利于缩小模块尺寸，节省组装空间，方便组装。

【附图说明】

图1是本发明印刷电路板与元件模块的封装结构中的元件模块的第一封装面的正视图。

图2是本发明印刷电路板与元件模块的封装结构中的元件模块的第二封装面的正视图。

图3是图1中元件模块的第一焊接端点的局部放大图。

图4是本发明印刷电路板与元件模块的封装结构中的元件模块的多层结构的第一焊接端点的示意图。

图5是本发明印刷电路板与元件模块的封装结构中的印刷电路板的第一承载面的正视图。

图6是本发明印刷电路板与元件模块的封装结构中的印刷电路板的第二承载面的正视图。

图7是图5中的印刷电路板的第二焊接点的局部放大图。