[发明专利]印刷电路板与元件模块的封装结构及封装方法

权利要求书

1.一种印刷电路板与元件模块的封装结构，包括：

元件模块，所述元件模块包括第一封装面及与第一封装面相对的第二封装面，第一封装面的侧边设置第一封装端点，距离第一封装端点一定位置处的第一封装面上设置第二封装端点，第二封装端点内侧围成的区域凸出形成元件模块区域，所述元件模块区域与第一封装面位于不同的平面而突出于第一封装面，所述第一封装端点上、下贯穿第一封装面；及

印刷电路板，包括第一承载面及与第一承载面相对的第二承载面，所述印刷电路板设置上、下挖空的贯通孔，第一承载面设有第一焊接点、距离第一焊接点的一定位置处的第一承载面上设置第二焊接点，所述第一焊接点上、下贯穿印刷电路板；

所述元件模块的第一封装面的元件模块区域容置于所述印刷电路板的贯通孔内，所述元件模块的第一封装面承载于印刷电路板的第一承载面之上，所述第一封装面的第一封装端点、第二封装端点分别与印刷电路板的第一承载面的第一焊接点、第二焊接点电性接触焊接，所述元件模块的元件模块区域的下端面与印刷电路板的第二承载面齐平或高于印刷电路板的第二承载面。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板与元件模块的封装结构，其特征在于：所述贯通孔的面积大于或等于元件模块的元件模块区域的面积。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板与元件模块的封装结构，其特征在于：所述元件模块的第一封装面的第一封装端点包括内环封装焊盘及与内环封装焊盘电性连通的外环封装焊盘，所述的印刷电路板的第一承载面的第二焊接点包括内环焊接盘及与内环焊盘电性连通的外环焊接盘。

4.根据权利要求3所述的印刷电路板与元件模块的封装结构，其特征在于：所述的第一封装端点的内环封装焊盘为上、下贯穿元件模块的半圆形通孔焊盘，所述的第一焊接点的内环焊接盘为上、下贯穿印刷电路板的半圆形通孔焊盘。

5.根据权利要求4所述的印刷电路板与元件模块的封装结构，其特征在于：所述的内环封装焊盘及内环焊接盘的半圆形通孔焊盘为镀锡或沉锡或沉金的焊盘。

6.根据权利要求5所述的印刷电路板与元件模块的封装结构，其特征在于：所述的内环封装焊盘及内环焊接盘的半圆形通孔焊盘为防氧化处理。

7.根据权利要求3或4所述的印刷电路板与元件模块的封装结构，其特征在于：所述的第一封装端点的外环封装焊盘及所述的第二焊接点的外环焊接盘为半跑道型或矩形焊盘。

8.根据权利要求1所述的印刷电路板与元件模块的封装结构，其特征在于：所述的印刷电路板为两层或多层结构的电路板，所述的元件模块为多层结构的元件模块。

9.根据权利要求1所述的印刷电路板与元件模块的封装结构，其特征在于：所述的元件模块的第一封装面、第二封装面标记有元器件放置的标记区域、元件模块第一焊盘端点丝印标识及间隔一定距离标记的若干的丝印标识。

10.根据权利要求1所述的印刷电路板与元件模块的封装结构，其特征在于：所述的印刷电路板的第一承载面、第二承载面标记有元件模块的标记区域、第一焊盘端点丝印标识、间隔一定距离标记的若干的丝印标识及管脚序号的辅助识别字符。

11.根据权利要求1所述的印刷电路板与元件模块的封装方法：

将所述的元件模块的第一封装面承载于印刷电路板的第一承载面上，所述元件模块的中部的模块区域容置于印刷电路板的贯通孔内；

将所述的元件模块的第一封装面的第一封装端点、第二封装端点分别与印刷电路板的第一承载面的第一焊接点、第二焊接点对准电性接触并进行焊接。