[发明专利]印刷线路基板制造用PSAP方法

摘要

本发明涉及印刷线路基板制造用PSAP方法，在用于印刷线路基板制造的通常的SAP工序中包含以下阶段而构成：第1等离子体处理阶段；第2等离子体处理阶段；第3等离子体处理阶段；以及第2蚀刻阶段。因此，本发明是执行在用于印刷线路基板制造的SAP工序中必要地方追加等离子体工序的PSAP工序，从而能除去在药品工序中难以除去的微细的浮渣、残渣等，对表面进行改质，实现深度均质的铜蚀刻，快速制造高品位的印刷线路基板，使工序不良最少化，这是所提供的效果。

主权项

1.一种印刷线路基板制造用PSAP方法，其特征在于，在用于印刷线路基板制造的通常的SAP工序中包含以下阶段而构成：用含铜的导电性高的膜在PI或绝缘基板的两表面、一面上进行涂覆或浇铸，在该表面上积层DFR之前，对该表面进行等离子体处理，通过微细异质物除去和表面改质使DFR的贴紧力提高的第1等离子体处理阶段；在上述阶段之后形成DFR图形，对该图形及图形壁之间的表面进行等离子体处理，进行除渣和表面改质的第2等离子体处理阶段；还是在等离子体中对DFR图形均质地进行蚀刻，减小宽度，把DFR图形之间扩大之后，在经等离子体处理后的图形壁之间实施铜镀敷，形成线路，通过第1蚀刻，在基板上只留下铜，除去图形壁之后，对露出的基板的表面及铜镀敷面进行等离子体处理，进行除渣及表面改质的第3等离子体处理阶段；以及对经等离子体处理后的基板进行最终蚀刻，完成电线路的第2蚀刻阶段。