[发明专利]印刷线路基板制造用PSAP方法

权利要求书

1.一种印刷线路基板制造用PSAP方法，其特征在于，在用于印刷线路基板制造的通常的SAP工序中包含以下阶段而构成：

用含铜的导电性高的膜在PI或绝缘基板的两表面、一面上进行涂覆或浇铸，在该表面上积层DFR之前，对该表面进行等离子体处理，通过微细异质物除去和表面改质使DFR的贴紧力提高的第1等离子体处理阶段；

在上述阶段之后形成DFR图形，对该图形及图形壁之间的表面进行等离子体处理，进行除渣和表面改质的第2等离子体处理阶段；

还是在等离子体中对DFR图形均质地进行蚀刻，减小宽度，把DFR图形之间扩大之后，在经等离子体处理后的图形壁之间实施铜镀敷，形成线路，通过第1蚀刻，在基板上只留下铜，除去图形壁之后，对露出的基板的表面及铜镀敷面进行等离子体处理，进行除渣及表面改质的第3等离子体处理阶段；以及

对经等离子体处理后的基板进行最终蚀刻，完成电线路的第2蚀刻阶段。

2.根据权利要求1所述的印刷线路基板制造用PSAP方法，其特征在于，在上述第1、2、3等离子体处理阶段中，等离子体按如下条件由等离子体产生器来产生、处理：输出用量为1～50kw；频率为1KHz～2.54GHz的高频；电压在真空等离子体的场合为30～1000V，在大气压等离子体的场合为5Kv～20Kv；氛围气气体可以是从空气、O₂、N₂、CF₄、Ar、H₂、NF₃中选择的任意一种或两种以上的组合，处理时间为1～60分钟，处理温度为30～100℃。