[发明专利]防止溢胶的球格阵列封装构造

摘要

本发明是有关一种防止溢胶的球格阵列封装构造，其包含：一基板，其具有一上表面、一下表面以及至少一槽孔；一晶片，是设置于该基板的上表面，并具有复数个对准在该槽孔内的焊垫；复数个焊线，是通过该槽孔以电性连接该些焊垫至该基板；一模封胶体，具有一方形体与至少一条形体，该方形体形成于该基板的上表面以密封该晶片，该条形体形成于该槽孔内与该基板的下表面的一部位以密封该些焊线；以及复数个焊球，设置于该基板的下表面；其中，该基板在该槽孔的一区段形成设有一缩口，其较窄于该槽孔的平均宽度，以减缓该模封胶体在该槽孔的注胶流速。因此，本发明借由产生的上下模流压力差可以有效地增进该基板的该下表面与下模具的密合度，而得以充分改善封胶时溢胶问题。

主权项

1.一种球格阵列封装构造，其特征在于其包含：一基板，其具有一上表面、一下表面以及至少一槽孔；一晶片，其设置于该基板的该上表面，并具有复数个对准在该槽孔内的焊垫；复数个焊线，其是通过该槽孔以电性连接该些焊垫至该基板；一模封胶体，其具有一方形体与至少一条形体，该方形体是形成于该基板的该上表面以密封该晶片，该条形体是形成于该槽孔内与该基板的该下表面的一部位以密封该些焊线；以及复数个焊球，其设置于该基板的该下表面；其中，该基板在该槽孔的一区段是形成设有一缩口，其是较窄于该槽孔的平均宽度，以减缓该模封胶体在该槽孔的注胶流速。