[发明专利]防止溢胶的球格阵列封装构造

说明书

技术领域

本发明涉及一种球格阵列封装构造，特别是涉及一种可以防止溢胶的窗口型球格阵列封装构造(BALL GRID ARRAY PACKAGE FOR PREVENTING MOLDFLASH)。

背景技术

球格阵列封装构造是可以藉由一模封胶体(molding compound)，作为晶片的密封保护，现有习知的模封胶体的形成方法是为压模方式将已粘贴晶片的基板置于上下模具之间，再注入形成模封胶体的前趋物，以密封该晶片。然而在封胶的过程中，会因该基板与下模具之间无法紧密贴合而容易有溢胶的现象，使得球垫受污染而影响焊接性与电性品质。

请参阅图1所示，是一种现有习知球格阵列封装构造的截面示意图。该现有习知的球格阵列封装构造100，是包含一基板110、一晶片120、复数个焊线130、一模封胶体140以及复数个焊球150。

该基板110，具有一上表面111、一下表面112、一槽孔113以及复数个设置于该下表面112的球垫114。该晶片120，其一主动面121是利用粘晶材料贴设在该基板110的上表面111。其中，该主动面121是设有复数个焊垫123，其是对准在该槽孔113内。该些焊线130，是通过该槽孔113并电性连接该些焊垫123至该基板110。该模封胶体140，是形成于该基板110的上表面111与槽孔113内，以分别密封该晶片120与该些焊线130。由于该模封胶体140是可更覆盖该晶片120的一背面122，而可以完全密封该晶片120。该些焊球150，是设置于该些球垫114，以供对外接合。

然而，在进行封胶时，上模具不可压贴该晶片120的背面122，故该基板110与该下模具密合度不足而会发生溢胶现象。此一溢胶现象会污染该基板110的该些球垫114，导致该些焊球150无法完整地焊接至该基板110而影响该球格阵列封装构造100的焊接性能与电性品质。

请参阅图2所示，是另一种现有习知的球格阵列封装构造的截面示意图。该另一种现有习知的球格阵列封装构造200，包含一基板210、一晶片220、复数个焊线230、一模封胶体240以及复数个焊球250。

该基板210，具有一上表面211、一下表面212、一槽孔213以及复数个设置于该下表面212的球垫214。该晶片220，其一主动面221是贴设于该基板210的上表面211。该主动面221是设有复数个焊垫223，其是对准在该槽孔213内。该些焊线230，是通过该槽孔213并电性连接该些焊垫223至该基板210。该模封胶体240，是形成于该基板210的上表面211与槽孔213内，以分别密封该晶片220与该些焊线230，但须显露该晶片220的一背面222，以供一上模具压合。该些焊球250，是设置于该些球垫214，以供对外接合。

其中，该基板210的该下表面212是另设有复数个挡条215，其是分别位于该槽孔213的两侧。并藉由上模具压合该晶片220的背面222，方能使该些挡条215能紧贴至下模具，可增加该基板210与一下模具的密合度，以防止在封胶时，该模封胶体240对该些球垫214之间产生溢胶的问题。然而，若上模具无法压合该晶片220的背面222时，该些挡条215的防溢胶功能则不明显，仍有溢胶之虞。该球格阵列封装构造200仅适用于裸晶背的封装产品，对于需要全密封晶片的模流溢胶防范并无实质助益。

由此可见，上述现有的球格阵列封装构造在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新的球格阵列封装构造，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。

有鉴于上述现有的球格阵列封装构造存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新的球格阵列封装构造，能够改进一般现有的球格阵列封装构造，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容

本发明的主要目的在于，克服现有的球格阵列封装构造存在的缺陷，而提供一种新的球格阵列封装构造，所要解决的技术问题是使其利用基板的槽孔中央区的设计变化，而可达到防止溢胶在基板下表面的功效，从而更加适于实用。