[发明专利]防止溢胶的球格阵列封装构造有效
| 申请号： | 200610170520.2 | 申请日： | 2006-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN101207095A | 公开（公告）日： | 2008-06-25 |
| 发明（设计）人： | 范文正;黄欣慧 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 防止 阵列 封装 构造 | ||
1.一种球格阵列封装构造，其特征在于其包含：
一基板，其具有一上表面、一下表面以及至少一槽孔；
一晶片，其设置于该基板的该上表面，并具有复数个对准在该槽孔内的焊垫；
复数个焊线，其是通过该槽孔以电性连接该些焊垫至该基板；
一模封胶体，其具有一方形体与至少一条形体，该方形体是形成于该基板的该上表面以密封该晶片，该条形体是形成于该槽孔内与该基板的该下表面的一部位以密封该些焊线；以及
复数个焊球，其设置于该基板的该下表面；
其中，该基板在该槽孔的一区段是形成设有一缩口，其是较窄于该槽孔的平均宽度，以减缓该模封胶体在该槽孔的注胶流速。
2.根据权利要求1所述的球格阵列封装构造，其特征在于其中所述的条形体的两端是一体连接至该方形体。
3.根据权利要求1所述的球格阵列封装构造，其特征在于其中所述的方形体是为长方形体。
4.根据权利要求1所述的球格阵列封装构造，其特征在于其中所述的槽孔是位于该基板的一中心线上。
5.根据权利要求1所述的球格阵列封装构造，其特征在于其中所述的缩口的两侧边缘是为“〕〔”形或“][”形。
6.根据权利要求1所述的球格阵列封装构造，其特征在于其中所述的缩口的两侧边缘是为“><”形或“)(”形。
7.一种球格阵列封装构造，其特征在于其包含：
一基板，其具有一上表面、一下表面以及至少一槽孔；
一晶片，其设置于该基板的该上表面，并具有复数个对准在该槽孔内的焊垫；
复数个焊线，其是通过该槽孔以电性连接该些焊垫至该基板；
一模封胶体，其具有一方形体与至少一条形体，该方形体是形成于该基板的该上表面以密封该晶片，该条形体是形成于该槽孔内与该基板的该下表面的一部位以密封该些焊线；以及
复数个焊球，其设置于该基板的该下表面；
其中，该基板在该槽孔的一区段是设置一障碍物，以形成一缩口，其口径是较小于该槽孔的孔径，以减缓该模封胶体在该槽孔的注胶流速。
8.根据权利要求7所述的球格阵列封装构造，其特征在于其中所述的障碍物是为一粘晶层的一部份。
9.根据权利要求8所述的球格阵列封装构造，其特征在于其中所述的粘晶层是粘接该晶片与该基板。
10.根据权利要求7所述的球格阵列封装构造，其特征在于其中所述的条形体的两端是一体连接至该方形体。
11.根据权利要求7所述的球格阵列封装构造，其特征在于其中所述的方形体是为长方形体。
12.根据权利要求7所述的球格阵列封装构造，其特征在于其中所述的槽孔是位于该基板的一中心线上。
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