[发明专利]半导体装置的植球制程及其使用的助焊剂沾印治具

摘要

本发明是有关于一种半导体装置的植球制程及其使用的助焊剂沾印治具。该半导体装置的植球制程，包括：首先提供一助焊剂沾印治具，其一表面贴附有一软质印模，该软质印模具有复数阵列沾印凸块。接着沾附助焊剂于该些沾印凸块。接着转印该些沾印凸块上助焊剂至一半导体装置。之后设置复数自由焊球于该半导体装置，并以转印的助焊剂沾粘固定。最后回焊该些自由焊球，使其固着在半导体装置上。该助焊剂沾印治具，适用于半导体装置的植球制程，该助焊剂沾印治具一表面贴附一软质印模，且该软质印模具有复数个阵列的沾印凸块。本发明具有无针式沾印助焊剂的功效，可解决习知使用个别沾印针助焊剂的沾印治具引起的针损伤与断裂问题，具有低磨耗、更换容易与低成本优点。

主权项

1.一种半导体装置的植球制程，其特征在于其包括以下步骤：提供一助焊剂沾印治具，其一表面是贴附有一软质印模，且该软质印模是具有复数个阵列的沾印凸块；沾附助焊剂于该些沾印凸块；转印该些沾印凸块上的助焊剂至一半导体装置；设置复数个自由焊球于该半导体装置，并以转印的助焊剂沾粘固定；以及回焊该些自由焊球，使其固着在该半导体装置上。