[发明专利]半导体装置的植球制程及其使用的助焊剂沾印治具

说明书

技术领域

本发明涉及一种采用助焊剂的半导体装置植球技术，特别是涉及一种具有无针式沾印助焊剂，不会存在沾印针磨耗导致损伤与断针问题，使沾印治具具有低磨耗、更换容易与低成本优点的半导体装置的植球制程及其使用的助焊剂沾印治具。

背景技术

半导体装置是为一种微小化的主动式电子元件，通常半导体装置对外连接的端子可以是导线架的导脚、薄膜的引线、或是焊球。其中，焊球是设置在半导体装置的底面，可以缩小表面接合的覆盖面积，能达到高密度的配置。

请参阅图1A至1D所示，是有关于一种现有习知的半导体装置的植球制程。如图1A所示，提供一助焊剂沾印治具110，其一表面111是一体连接有复数个沾印针120。接着，将该助焊剂沾印治具110下降，使该些沾印针120沾附上助焊剂130。

接着，如图1B所示，将沾附有助焊剂130的该助焊剂沾印治具110下降至接触一半导体装置140，将在该些沾印针120上的助焊剂130转印于该半导体装置140的复数个球垫141。一种现有习知的同样地使用该助焊剂沾印治具110的相关植球机助焊剂沾点机构可以参照中国台湾专利证号M285034号。

之后，则如图1C所示，利用一植球机吸盘160吸附复数个自由焊球150，将该些自由焊球150设置于该半导体装置140。

最后，如图1D所示，利用回焊技术将该些自由焊球150固定在该半导体装置140上。随着焊球高密度的配置，植球间隔越来越小，该些沾印针120的间隔亦需要同步缩小，变得更加容易损伤与断裂。此外，该些沾印针120是为硬质且个别连接在该助焊剂沾印治具110，导致制造成本提高。当部分的沾印针120因压印的共平面误差导致损伤或弯折发生，会影响植球的品质并提高植球成本。

由此可见，上述现有的半导体装置的植球制程在制造方法、产品结构及使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但是长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般制造方法及产品又没有适切的方法及结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新的半导体装置的植球制程，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。

有鉴于上述现有的半导体装置的植球制程存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新的半导体装置的植球制程及其使用的助焊剂沾印治具，能够改进一般现有的半导体装置的植球制程，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经反复试作及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容

本发明的主要目的在于，克服现有的半导体装置的植球制程存在的缺陷，而提供一种新的半导体装置的植球制程及该制程所使用的一助焊剂沾印治具，所要解决的技术问题是使其具有无针式沾印助焊剂的功效，使沾印治具具有低磨耗、更换容易与低成本的优点，从而更加适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种半导体装置的植球制程，包括以下步骤：首先，提供一助焊剂沾印治具，其一表面是贴附有一软质印模，且该软质印模是具有复数个阵列的沾印凸块。接着，沾附助焊剂于该些沾印凸块。接着，转印该些沾印凸块上的助焊剂至一半导体装置。之后，设置复数个自由焊球于该半导体装置，并以转印的助焊剂沾粘固定。最后，回焊该些自由焊球，使其固着在该半导体装置上。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的半导体装置的植球制程，其中所述的软质印模是可为橡胶材质。

前述的半导体装置的植球制程，其中所述的半导体装置是可具有复数个球垫，其位置是与该些沾印凸块相对应。

前述的半导体装置的植球制程，其中所述的半导体装置是选自于一半导体封装件、一半导体晶圆与一半导体晶片的其中之一。

本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。本发明另外还揭示了一种依上述制程所使用的助焊剂沾印治具。依据本发明提出的一种助焊剂沾印治具，其是适用于半导体装置的植球制程，该助焊剂沾印治具的一表面是贴附有一软质印模，且该软质印模是具有复数个阵列的沾印凸块。

本发明的目的及解决其技术问题还可以采用以下的技术措施来进一步实现。前述的助焊剂沾印治具，其中所述的软质印模是为橡胶材质。