[发明专利]半导体装置的植球制程及其使用的助焊剂沾印治具

权利要求书

1.一种半导体装置的植球制程，其特征在于其包括以下步骤：

提供一助焊剂沾印治具，其一表面是贴附有一软质印模，且该软质印模是具有复数个阵列的沾印凸块；

沾附助焊剂于该些沾印凸块；

转印该些沾印凸块上的助焊剂至一半导体装置；

设置复数个自由焊球于该半导体装置，并以转印的助焊剂沾粘固定；以及

回焊该些自由焊球，使其固着在该半导体装置上。

2.根据权利要求1所述的半导体装置的植球制程，其特征在于其中所述的软质印模是为橡胶材质。

3.根据权利要求1所述的半导体装置的植球制程，其特征在于其中所述的半导体装置是具有复数个球垫，其位置是与该些沾印凸块相对应。

4.根据权利要求1所述的半导体装置的植球制程，其特征在于其中所述的半导体装置是选自于一半导体封装件、一半导体晶圆与一半导体晶片的其中之一。

5.一种助焊剂沾印治具，其是适用于半导体装置的植球制程，其特征在于该助焊剂沾印治具的一表面是贴附有一软质印模，且该软质印模是具有复数个阵列的沾印凸块。

6.根据权利要求5所述的助焊剂沾印治具，其特征在于其中所述的软质印模是为橡胶材质。