[发明专利]电路板结构及其介电层结构无效
| 申请号： | 200610160528.0 | 申请日： | 2006-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN101193493A | 公开（公告）日： | 2008-06-04 |
| 发明（设计）人： | 许诗滨 | 申请（专利权）人： | 全懋精密科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/38 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电路板结构及其介电层结构，该介电层结构包括至少一介电层；以及多个结合颗粒，填充且均匀分散于该介电层中，且该结合颗粒为包覆有绝缘膜的金属粉粒。另该介电结构可应用于电路板中，且该电路板结构包括含有结合颗粒的介电层；以及线路结构，形成于该介电层上，从而使该线路结构通过结合颗粒而加强结合在该介电层上，以利于进行电路板的细线路制造过程。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 结构 及其 介电层 | ||
【主权项】：
1.一种电路板的介电层结构，包括：至少一介电层；以及多个结合颗粒，填充且均匀分散于该介电层中，且该结合颗粒为包覆有绝缘膜的金属粉粒。
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