[发明专利]电路板结构及其介电层结构无效
| 申请号： | 200610160528.0 | 申请日： | 2006-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN101193493A | 公开（公告）日： | 2008-06-04 |
| 发明（设计）人： | 许诗滨 | 申请（专利权）人： | 全懋精密科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/38 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 结构 及其 介电层 | ||
1.一种电路板的介电层结构，包括：
至少一介电层；以及
多个结合颗粒，填充且均匀分散于该介电层中，且该结合颗粒为包覆有绝缘膜的金属粉粒。
2.根据权利要求1所述的电路板的介电层结构，其中，该介电层包含有一第一介电层以及形成于该第一介电层上的第二介电层。
3.根据权利要求2所述的电路板的介电层结构，其中，该介电层的第二介电层中包含有多个结合颗粒。
4.根据权利要求1所述的电路板的介电层结构，其中，该金属粉粒表面还包括一氧化表面。
5.一种电路板结构，包含有：
一核心板；
至少一具有多个结合颗粒的介电层，且该介电层形成于核心板表面；以及
线路结构，该线路结构包含有一晶种层及形成于该晶种层上的线路层，其中该晶种层附着于介电层表面，且部分结合颗粒接着于晶种层，从而强化线路层结合于介电层上。
6.根据权利要求5所述的电路板结构，其中，该结合颗粒为包覆有绝缘膜的金属粉粒。
7.根据权利要求5所述的电路板结构，其中，该结合颗粒为氧化表面外包覆有绝缘膜的金属粉粒。
8.根据权利要求5所述的电路板结构，其中，该介电层中还形成有多个开孔用以露出下层线路结构的电性连接垫部分。
9.根据权利要求5所述的电路板结构，其中，该线路结构还包括形成于该介电层开孔中的导电结构以电性连接至该线路结构的电性连接垫。
10.根据权利要求5所述的电路板结构，其中，该介电层包含有一第一介电层以及形成于该第一介电层上的第二介电层。
11.根据权利要求10所述的电路板结构，其中，该介电层的第二介电层中包含有多个结合颗粒。
12.根据权利要求10所述的电路板结构，其中，该第二介电层表面以物理及化学方式其中之一进行表面处理以显露该结合颗粒内的金属粉粒。
13.根据权利要求12所述的电路板结构，其中，该物理方式为研磨及刷磨的其中之一。
14.根据权利要求12所述的电路板结构，其中，该化学方式为去胶渣及微蚀的其中之一。
15.根据权利要求10所述的电路板结构，其中，该第二介电层表面以等离子蚀刻及反应离子蚀刻其中之一进行表面处理以显露该结合颗粒内的金属粉粒。
16.根据权利要求5所述的电路板结构，其中，该介电层表面以物理及化学方式其中之一进行表面处理以显露该结合颗粒内的金属粉粒。
17.根据权利要求16所述的电路板结构，其中，该物理方式为研磨及刷磨的其中之一。
18.根据权利要求16所述的电路板结构，其中，该介电层表面以等离子蚀刻及反应离子蚀刻其中之一进行表面处理以显露该结合颗粒内的金属粉粒。
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