[发明专利]发光二极管封装治具及其模座与支架料片有效
| 申请号： | 200610159946.8 | 申请日： | 2006-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN101154702A | 公开（公告）日： | 2008-04-02 |
| 发明（设计）人： | 林明德;林明耀;戴光佑 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L21/56;B29C33/00 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种发光二极管封装治具，用于插置具有多个支架的支架料片以供进行灌胶封装作业，其包括供插置支架料片的模座、以及供插接至该模座并定位该支架料片的制约器，主要通过该支架的至少一电极脚外侧形成一定位脚、以及模座的模杯对应设有第一定位孔供插置定位脚等设计，提升各该支架对于模杯的精确定位，以克服现有技术的缺陷。本发明还提供一种发光二极管封装治具的模座、以及应用于发光二极管封装治具的支架料片。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 及其 支架 | ||
【主权项】：
1.一种发光二极管封装治具的模座，包括：一本体，具有多个间隔排列的容置部；以及多个模杯，用于盛装封装胶体，对应固定于各该容置部，且至少二该模杯的至少一侧设有第一定位孔。
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