[发明专利]发光二极管封装治具及其模座与支架料片

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光二极管的封装技术，尤指一种发光二极管封装治具、发光二极管封装治具的模座、以及应用于发光二极管封装治具的支架料片。

背景技术

不同于白炽灯发热的发光原理，发光二极管(Light Emitting Diode，LED)的发光原理主要是施加电流在可发光物质上，以达到发光效果，所以发光二极管被称为冷光源(Cold light)。由于发光二极管具有高耐久性、寿命长、轻巧、耗电量低等优点，且不含水银等有害物质，因此，也使应用发光二极管的固态照明成为未来全球照明产业及半导体产业的重要研发目标。常见的应用方向则例如包括白光照明、指示灯、车用信号灯与号志灯、手电筒、以及发光二极管背光模块、投影机光源、与显示器等应用。

随着高功率发光二极管的开发与应用，由于体积小、光密度高、与单位面积拥有最大光出量的特性，使得发光二极管的照明设计无须使用传统的发光二极管矩阵，其中影响高功率发光二极管的发光效率的主因，即在于发光二极管的灌胶封装作业，特别是应用于例如车用大灯、信号灯或号志灯等等产业时，由于对于配光分布与发光效率存在一定的法规限制与规范，因此针对发光二极管的光学与组装精密度就显得格外严谨。中国台湾公告第326250号、公告第343036号、以及证书号数第M285041号等新型专利即揭示发光二极管封装治具的相关设计。

如图1所示，已有的发光二极管封装治具用于插置具有多个支架11的支架料片1以供进行灌胶封装作业，各该支架11由二连接片13相互间隔地横向连结，且匀具有一对用以电性耦合发光二极管的电极脚111。该治具实质上由一模座2及一用来装载该模座2的座体(未显示)所构成，该模座2包括供插置支架料片1的硅钢片21、多个间隔固定于该硅钢片21上以供盛装封装胶体的模杯23、多个立设于该硅钢片21上相对任二个模杯23之间的V字形立架25、以及立设于该硅钢片21两侧的导柱27，该导柱27还具有用以导引支架料片1的沟槽271。

前述该支架料片1经插接至该模座2形成定位之后，通过对各该模杯23进行灌胶，并经烘烤、脱模即完成封胶作业。但是该支架料片1的各支架11由其一连接片13跨置于该立架25，并且通过两侧插置于导柱27的沟槽271而提供前、后、左、右及下方的定位，即各支架料片1并非直接定位于该硅钢片21，因此，此法所构成的间接定位方式容易因为各组件的累计公差而导致封装偏心与晶高不稳的问题。特别是该导柱27均是由塑料材质制成，而塑料射出的精度只能达到0.2mm，相较于硅钢片1的冲压精度0.001mm而言不仅是加工的累计误差，而且当进行烘烤时所产生的膨胀系数差异与细微软化变形现象更易于加重封装偏心现象，再加上塑料制的导柱27经反复脱模造成磨损更必然加重封装偏心现象，造成封装合格率过低，相对使得制造成本昂贵。

为了改善前述现有技术的缺点，中国台湾公告第326250号新型专利提出一种有关发装二极管封装治具的定位结构设计，如图2所示，其同样包括由模座4及一用来装载该模座4的座体(未显示)所构成，该模座4包括供插置支架料片3的硅钢片41、多个间隔固定于该硅钢片41上以供盛装封装胶体的模杯43、以及多个立设于该硅钢片41上相对任二个模杯43之间的Y字形立架45，并省略了前述现有技术的导柱27。而所应用的具有多个支架31的支架料片3中，除了各该支架31由二连接片33相互间隔地横向连结，以及均具有一对用以电性耦合发光二极管的电极脚311之外，另外在各该相邻的支架31之间冲压形成一夹持片35。以便在该支架料片3依其一连接片33跨置于该立架45的同时，通过该夹持片35与该Y字形立架45的交叉夹持而提供前、后、左、右及下方的定位。此现有技术虽然利用简易的结构设计提供定位效果，但是在缺少两侧导柱的定位设计中，支架料片3的定位并不稳固，易产生偏摆摇晃，同时因无朝上的定位，也造成支架31深度变异过大的晶高不稳问题，造成发光二极管的发光角度扩大或缩小。