[发明专利]发光二极管封装治具及其模座与支架料片有效

专利信息
申请号: 200610159946.8 申请日: 2006-09-28
公开(公告)号: CN101154702A 公开(公告)日: 2008-04-02
发明(设计)人: 林明德;林明耀;戴光佑 申请(专利权)人: 财团法人工业技术研究院
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L21/56;B29C33/00
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 程伟
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 发光二极管 封装 及其 支架
【权利要求书】:

1.一种发光二极管封装治具的模座,包括:

一本体,具有多个间隔排列的容置部;以及

多个模杯,用于盛装封装胶体,对应固定于各该容置部,且至少二该模杯的至少一侧设有第一定位孔。

2.如权利要求1所述的模座,其中,该模杯的至少一侧设有凸缘,而该第一定位孔位于该凸缘并且贯穿该本体。

3.如权利要求1所述的模座,其中,该模杯的两侧均具有凸缘,并在二凸缘均形成贯穿该本体的第一定位孔。

4.如权利要求1所述的模座,其中,该容置部为对应模杯形状的通孔。

5.如权利要求1所述的模座,其中,该本体呈片状结构和块状结构的其中一者。

6.如权利要求5所述的模座,其中,该片状结构的本体为硅钢片。

7.如权利要求1所述的模座,其中,该本体还具有设在两侧的第二定位孔,用以插接一制约器。

8.如权利要求1所述的模座,其中,该本体还具有设在任意二容置部之间的至少一支撑部,用以支撑一支架料片。

9.如权利要求8所述的模座,其中,该支撑部为凸设于该本体的立架,且顶端具有一导引接口,用以导正支撑该支架料片。

10.如权利要求9所述的模座,其中,该导引接口呈V字形和Y字形的其中一者。

11.如权利要求1所述的模座,还包括一座体,具有用以水平设置该本体的设置部。

12.如权利要求11所述的模座,其中,该设置部为自该座体一侧水平开设的插槽。

13.如权利要求11所述的模座,其中,该座体呈ㄩ字形断面结构,且该设置部系邻近于顶部。

14.一种应用于发光二极管封装治具的支架料片,包括:

多个支架,其相互间隔排列,且个别具有一对用以电性耦合該发光二极管的电极脚,并在各该支架的至少一該电极脚外侧形成一定位脚;以及

至少二连结片,相互间隔地连结各该支架。

15.如权利要求14所述的支架料片,其中,各该支架的二电极脚外侧均形成一定位脚。

16.如权利要求14或15所述的支架料片,其中,该定位脚连结在该电极脚的外侧。

17.如权利要求14或15所述的支架料片,其中,该定位脚连结在该连结片而位于该电极脚的外侧。

18.如权利要求14或15所述的支架料片,还包括结合在各该支架一侧表面的金属片,该定位脚连结于该金属片而位于该电极脚的外侧。

19.一种发光二极管封装治具,供插置具有多个支架的支架料片以供进行灌胶封装作业,各该支架均具有一对用以电性耦合发光二极管的电极脚,且各该支架的至少一电极脚外侧形成一定位脚,该治具包括:

模座,供插置支架料片,至少具有一本体及多个供盛装封装胶体的模杯,该本体设有多個间隔排列的容置部以对应固定各该模杯,且至少二该模杯的至少一侧设有第一定位孔供对应插置該定位脚;以及

制约器,呈内缘具有定位沟槽的框架结构,以通过该定位沟槽供定位该支架料片,且在两端具有插接部以供对应插接固定于该本体。

20.如权利要求19所述的发光二极管封装治具,其中,该模杯的至少一侧设有凸缘,而该第一定位孔位于该凸缘并且贯穿该本体。

21.如权利要求19所述的发光二极管封装治具,其中,该模杯的两侧均具有凸缘,并在二凸缘均形成贯穿该本体的第一定位孔。

22.如权利要求19所述的发光二极管封装治具,其中,该容置部为对应模杯形状的通孔。

23.如权利要求19所述的发光二极管封装治具,其中,该本体呈片状结构和块状结构的其中一者。

24.如权利要求23所述的发光二极管封装治具,其中,该片状结构的本体为硅钢片。

25.如权利要求19所述的发光二极管封装治具,其中,该本体还具有设在任意二容置部之间的至少一支撑部,用以支撑一支架料片。

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