[发明专利]将三维函数用于掩模规格制定的方法有效
| 申请号: | 200610148018.1 | 申请日: | 2006-12-26 |
| 公开(公告)号: | CN101211101A | 公开(公告)日: | 2008-07-02 |
| 发明(设计)人: | 洪齐元;高根生;刘庆炜 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号: | G03F1/00 | 分类号: | G03F1/00;G03F7/00;H01L21/00 |
| 代理公司: | 北京市金杜律师事务所 | 代理人: | 李勇 |
| 地址: | 201203*** | 国省代码: | 上海;31 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 一种将三维函数用于掩模规格制定的方法,此种方法采用三种参数控制掩模的规格:MTT值,CDU值以及光学近似效应值。在集成电路制造工艺发展至图案特征的关键尺寸逐渐接近光学分辨率的极限时,光学近似效应对于掩模制造的影响越来越明显。本发明的方法正是基于此而设计,实际使用中可以提升掩模制作的良率,使生产成本下降。并且,也可以间接得使集成电路制造中的产品良率上升。 | ||
| 搜索关键词: | 三维 函数 用于 规格 制定 方法 | ||
【主权项】:
1.一种将三维函数用于掩模规格制定的方法,用于在集成电路制造工艺中对掩模制作的规格加以限定,其特征在于采用三种参数控制掩模规格:MTT值,CDU值以及光学近似效应值,所述的方法包括下列步骤:1)采集由于掩模误差而引起的晶片关键尺寸偏差数据,所述的误差包括掩模主图案特征的MTT值偏移,横向掩模CDU值以及不同掩模的光学近似效应表现值;2)根据所采集的三方面数据在三维坐标系中绘制出掩模规格的函数曲面图,函数的表达式为:晶片关键尺寸容忍度=F(MTT,CDU,光学近似效应值)3)根据步骤2)中得到的曲面函数判断掩模是否符合规格,测试数据在函数曲面包覆范围内的掩模为符合规格,反之则不符合规格。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,未经中芯国际集成电路制造(上海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200610148018.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种酚醛污水回收治理的方法
- 下一篇:提供增强信道交织的方法和装置
- 同类专利
- 专利分类
G03 摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术
G03F 图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
G03F1-00 用于图纹面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其专门适用于此的容器;其制备
G03F1-20 .用于通过带电粒子束(CPB)辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如通过电子束;其制备
G03F1-22 .用于通过100nm或更短波长辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射线掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制备
G03F1-36 .具有临近校正特征的掩膜;其制备,例如光学临近校正(OPC)设计工艺
G03F1-38 .具有辅助特征的掩膜,例如用于校准或测试的特殊涂层或标记;其制备
G03F 图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
G03F1-00 用于图纹面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其专门适用于此的容器;其制备
G03F1-20 .用于通过带电粒子束(CPB)辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如通过电子束;其制备
G03F1-22 .用于通过100nm或更短波长辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射线掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制备
G03F1-36 .具有临近校正特征的掩膜;其制备,例如光学临近校正(OPC)设计工艺
G03F1-38 .具有辅助特征的掩膜,例如用于校准或测试的特殊涂层或标记;其制备





