[发明专利]散热装置组合的制造方法

摘要

本发明涉及一种散热装置组合的制造方法，该制造方法包括以下步骤：准备一电路板及一散热装置，该电路板上设有两发热芯片；该散热装置包括一主体及一调节组件，该主体包括一基座及若干散热鳍片，该基座上还固设有一铜柱并开设有一通孔；该调节组件可上下活动地装设到该通孔内；先将该主体装设到该电路板上，使该铜柱贴接到一发热芯片上；为该调节组件涂上焊接材料后，再将该调节组件装设到通孔内；使用一加压装置施压在主体和调节组件上，使其与两发热芯片紧密贴接；最后将上述散热装置组合一起进行加热，使其焊接成为一整体。这种制造方法能够灵活地适应不同电路板上芯片高度的差异，使散热装置同时与两发热芯片保持良好的接触从而达到理想的散热效果。

主权项

1.一种散热装置组合的制造方法，其特征在于：该制造方法包括以下步骤：准备一电路板及一散热装置，该电路板上设有至少两发热元件；该散热装置包括一主体及至少一调节组件，该主体包括一基座及由该基座向上突伸出的若干散热鳍片，该基座上设有至少一通孔；该调节组件设有一底座，其中该底座的外周面与该主体的通孔内周面之间呈间隙配合，从而可上下活动地装设到该主体基座的通孔内；先将该主体装设到该电路板上；在该调节组件底座的外周面或该通孔的内周面涂上焊接材料后，再将该调节组件装设到该主体的通孔内；使用一加压装置施加适当压力作用在上述的调节组件上，使调节组件的底座与对应的发热元件紧密贴接；将上述由电路板、主体及调节组件组成的散热装置组合一起进行加热焊接，使其焊接成为一不可拆分的整体。