[发明专利]散热装置组合的制造方法无效
申请号: | 200610144634.X | 申请日: | 2006-11-09 |
公开(公告)号: | CN101179918A | 公开(公告)日: | 2008-05-14 |
发明(设计)人: | 张杰 | 申请(专利权)人: | 东莞莫仕连接器有限公司;莫列斯公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K13/04;H01L23/34;G12B15/00 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘文意;陈昌柏 |
地址: | 523298广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热 装置 组合 制造 方法 | ||
1.一种散热装置组合的制造方法,其特征在于:该制造方法包括以下步骤:
准备一电路板及一散热装置,该电路板上设有至少两发热元件;该散热装置包括一主体及至少一调节组件,该主体包括一基座及由该基座向上突伸出的若干散热鳍片,该基座上设有至少一通孔;该调节组件设有一底座,其中该底座的外周面与该主体的通孔内周面之间呈间隙配合,从而可上下活动地装设到该主体基座的通孔内;
先将该主体装设到该电路板上;
在该调节组件底座的外周面或该通孔的内周面涂上焊接材料后,再将该调节组件装设到该主体的通孔内;
使用一加压装置施加适当压力作用在上述的调节组件上,使调节组件的底座与对应的发热元件紧密贴接;
将上述由电路板、主体及调节组件组成的散热装置组合一起进行加热焊接,使其焊接成为一不可拆分的整体。
2.根据权利要求1所述的散热装置组合的制造方法,其特征在于:当该电路板上设有n个需要提高散热能力的发热元件时,该主体上对应这些发热元件设有n-1个通孔及n-1个调节组件。
3.根据权利要求2所述的散热装置组合的制造方法,其特征在于:该主体的基座上还预先固设有一铜柱,该铜柱的底面与其中一个发热元件相贴接。
4.根据权利要求1或2所述的散热装置组合的制造方法,其特征在于:该加压装置同时也施加适当压力作用在散热装置主体上,使该主体的底面紧密贴接到其中一个发热元件上。
5.根据权利要求1所述的散热装置组合的制造方法,其特征在于:该主体对应电路板上的每一发热元件都设有一通孔及一调节组件,每一调节组件对应贴接到相应的发热元件上。
6.根据权利要求1所述的散热装置组合的制造方法,其特征在于:该电路板上设有若干锁固孔,该主体上对应这些锁固孔设有若干固定元件。
7.根据权利要求6所述的散热装置组合的制造方法,其特征在于:将该主体装设到该电路板上时是将这些固定元件的一端对应穿插到该电路板的锁固孔后,再在固定元件与锁固孔的接合处涂上焊接材料,在焊接完成后这些固定元件的一端就焊固在该电路板的锁固孔内,从而将该主体焊固到电路板上。
8.根据权利要求1所述的散热装置组合的制造方法,其特征在于:该基座的通孔是圆形的,该调节组件的底座对应也呈圆形,该调节组件可以由上至下贯穿通过该通孔。
9.根据权利要求1所述的散热装置组合的制造方法,其特征在于:该调节组件的底座也向上突伸出若干散热鳍片。
10.根据权利要求1所述的散热装置组合的制造方法,其特征在于:该加压装置是夹持在该电路板的两侧,该加压装置与该散热装置组合一起进行加热,在焊接完成后再将该加压装置从该散热装置组合上拆除。
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