[发明专利]散热装置组合的制造方法

说明书

技术领域

本发明属于散热领域，涉及一种散热装置组合的制造方法，尤其涉及一种保证散热装置同时与电路板上的多个发热芯片都紧密接触的制造方法。

背景技术

随着半导体技术的发展，芯片的集成度越来越高，功能愈来愈强，但是芯片功耗也随着增大，单芯片功耗甚至达到上百瓦的水平，对散热提出了更高的要求。如果要提高芯片的散热能力，首先要求散热器能够提供较强的散热能力，再者要求散热器与芯片之间的界面热阻小，这就需要保证散热装置能够和芯片良好接触。

一块电路板上往往设有多个芯片，由于这些芯片在封装制造时其外部尺寸存在一定的差异，且在焊接到电路板时其底部的焊锡层厚度也不一致，因此这些芯片的顶面高度不易精确控制，会在一定的尺寸范围内发生上下变动，假设其中一芯片的顶面高度为8±0.3mm，而另一芯片的顶面高度为6±0.2mm，那么两芯片的顶面高度差将在1.5～2.5mm的范围内发生变化，可见如果使用一个传统的板式散热装置同时为电路板上的多个芯片提供散热时，容易导致散热装置仅能与电路板上的部分芯片接触。如果施加较大的压力作用在散热装置上，使其发生变形从而与电路板上的所有芯片接触，则容易导致部分受力较大的芯片及电路板变形损坏。

如中国专利99214974.6所揭示的散热装置，其是通过将一个铜材质的组件套接装设在现用的铝材质的散热装置上，利用铜的高导热性能来提高现用的铝材质的散热装置的散热效果，并且这种采用铜铝组件互相套接的设计也比采用全铜的散热装置较为廉价。但是这种设计的铜材质组件是利用一肩部与铝材质的散热装置上的台阶形部分相配合固定到散热装置上，然后再一体装设到电脑芯片上方，因此这种散热装置并不具有与芯片高度变化相适应的特点，如果用在设有多个芯片的电路板上，也会象传统的平板式散热装置一样仅能与电路板上的部分芯片接触。

发明内容

本发明的目的在于提供一种保证散热装置同时与电路板上的多个发热芯片都紧密接触的制造方法，其能保证散热装置以适当的压力同时贴接在多个发热芯片顶部，提高芯片的散热效果。

为了实现上述目的，本发明提供一种散热装置组合的制造方法，该制造方法包括以下步骤：准备一电路板及一散热装置，该电路板上设有两发热芯片；该散热装置包括一主体及一调节组件，该主体包括一基座及由该基座向上突伸出的若干散热鳍片，该基座上还预先固设有一铜柱，并开设有一通孔；该调节组件设有一底座，其中该底座的外周面与该主体的通孔内周面之间呈间隙配合，从而可上下活动地装设到该主体基座的通孔内；先将该主体装设到该电路板上，使该铜柱的底面贴接到一发热芯片上；在该调节组件底座的外周面涂上焊接材料后，再将该调节组件装设到该主体的通孔内；使用一加压装置施加适当压力作用在主体和调节组件上，使其分别与两发热芯片紧密相贴接；最后将上述由电路板、主体及调节组件组成的散热装置组合一起进行加热焊接，使其焊接成为一不可拆分的整体。

本发明具有以下有益效果：这种制造方法在主体的铜柱底面与一发热芯片贴接后，再通过调节组件在主体通孔内上下滑动进行调节从而与另一发热芯片贴接，可以灵活地适应不同电路板上发热芯片与另一发热芯片之间顶面高度差的差异，保证散热装置同时与电路板上的多个发热芯片都紧密接触，从而达到理想的散热效果。

附图说明

图1是本发明的散热装置组合的立体分解图；

图2是本发明的散热装置组合的立体组合图；

图3是本发明的散热装置组合的侧视图；

图4是本发明的散热装置组合的俯视图；

图5是图4的A-A剖视图。

具体实施方式

请参阅图1至图5，本发明提供一种散热装置组合的制造方法，该制造方法包括以下步骤：