[发明专利]多阶非挥发性存储器的制造方法无效

专利信息
申请号: 200610143262.9 申请日: 2006-11-01
公开(公告)号: CN101174590A 公开(公告)日: 2008-05-07
发明(设计)人: 魏鸿基;毕嘉慧;清水悟;松尾洋 申请(专利权)人: 力晶半导体股份有限公司;株式会社瑞萨科技
主分类号: H01L21/8247 分类号: H01L21/8247
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陶凤波
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种多阶非挥发性存储器的制造方法,包括下列步骤。于基底上依序形成穿隧介电层、第一导体层、栅间介电层、第二导体层与顶盖层。图案化顶盖层与第二导体层,并暴露出栅间介电层,经图案化的第二导体层形成多个控制栅极。于控制栅极的侧壁形成第一介电层后,以顶盖层为掩模,移除部分栅间介电层、第一导体层,以形成多个浮置栅极。移除部分浮置栅极,使相邻两浮置栅极之间的间距变大。
搜索关键词: 多阶非 挥发性 存储器 制造 方法
【主权项】:
1.一种多阶非挥发性存储器的制造方法,包括:于基底上依序形成穿隧介电层、第一导体层与栅间介电层、第二导体层与顶盖层;图案化该顶盖层与该第二导体层,并暴露出该栅间介电层,经图案化的该第二导体层形成多个控制栅极;于该些控制栅极的侧壁形成第一介电层;以该顶盖层为掩模,移除部分该栅间介电层、该第一导体层,以形成多个浮置栅极;移除部分该些浮置栅极,使相邻两该些浮置栅极之间的间距变大;于该些控制栅极与该些浮置栅极的侧壁形成绝缘间隙壁;以及于该基底中形成源极/漏极区。
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