[发明专利]多阶非挥发性存储器的制造方法无效
| 申请号: | 200610143262.9 | 申请日: | 2006-11-01 |
| 公开(公告)号: | CN101174590A | 公开(公告)日: | 2008-05-07 |
| 发明(设计)人: | 魏鸿基;毕嘉慧;清水悟;松尾洋 | 申请(专利权)人: | 力晶半导体股份有限公司;株式会社瑞萨科技 |
| 主分类号: | H01L21/8247 | 分类号: | H01L21/8247 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波 |
| 地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | 一种多阶非挥发性存储器的制造方法,包括下列步骤。于基底上依序形成穿隧介电层、第一导体层、栅间介电层、第二导体层与顶盖层。图案化顶盖层与第二导体层,并暴露出栅间介电层,经图案化的第二导体层形成多个控制栅极。于控制栅极的侧壁形成第一介电层后,以顶盖层为掩模,移除部分栅间介电层、第一导体层,以形成多个浮置栅极。移除部分浮置栅极,使相邻两浮置栅极之间的间距变大。 | ||
| 搜索关键词: | 多阶非 挥发性 存储器 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种多阶非挥发性存储器的制造方法,包括:于基底上依序形成穿隧介电层、第一导体层与栅间介电层、第二导体层与顶盖层;图案化该顶盖层与该第二导体层,并暴露出该栅间介电层,经图案化的该第二导体层形成多个控制栅极;于该些控制栅极的侧壁形成第一介电层;以该顶盖层为掩模,移除部分该栅间介电层、该第一导体层,以形成多个浮置栅极;移除部分该些浮置栅极,使相邻两该些浮置栅极之间的间距变大;于该些控制栅极与该些浮置栅极的侧壁形成绝缘间隙壁;以及于该基底中形成源极/漏极区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





