[发明专利]基板制造方法、控制基板和投影仪有效

专利信息
申请号: 200610139961.6 申请日: 2006-09-28
公开(公告)号: CN101155475A 公开(公告)日: 2008-04-02
发明(设计)人: 吴风平 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;G03B21/00
代理公司: 北京市中咨律师事务所 代理人: 李峥;于静
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明旨在提供可以可靠地并且高效率地向基板上涂敷保护部件的基板制造方法、控制基板和投影仪。控制基板(20)具有为了插入FPC(22)而设置的由侧壁部(25a)规定的FPC插入孔(25),和向控制基板(20)的表面部形成的布线涂焊料时为了限制焊料向焊接部以外的部分扩散而向表面部涂敷的抗焊剂(32)。抗焊剂(32)分为外表面侧抗焊剂(32a)和内表面侧抗焊剂(32b)进行涂敷,分别将侧壁部(25a)覆盖。
搜索关键词: 制造 方法 控制 投影仪
【主权项】:
1.一种基板制造方法,其特征在于,包括:设置规定在具有布线的基板上形成的孔部的形状的侧壁部的孔部形成工序;在针对上述布线进行钎焊加工时以将上述孔部的上述侧壁部覆盖的方式涂敷用于限制钎焊料向钎焊部以外的部分扩散的抗焊剂的涂敷工序;和将上述抗焊剂曝光而使之固化的曝光工序。
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