[发明专利]基板制造方法、控制基板和投影仪

说明书

技术领域

本发明涉及用于制造具有插通柔性布线基板等的孔部的基板的基板制造方法、利用基板制造方法制造的控制基板和具有控制基板的投影仪。

背景技术

以往，在投影仪中，为了节省空间和进行高密度装配，已知的方法是将柔性布线基板(Flexible Printed Circuit board，以下，表示为FPC)插通配置在控制基板上的连接器附近的孔部，与连接器连接。按照该方法，可以不将FPC在控制基板的周边迂回而与连接器连接(例如，参见专利文献1)。

下面，详细说明用于插通FPC的孔部。图9是表示现有技术的FPC插入孔的立体图。如图9所示，FPC插入孔(孔部)25设置在控制基板20上，FPC插入孔25的配置位置是在用于连接FPC22的连接器21的附近。这样，可以使与连接器21连接的FPC22的长度成为最短的长度。此外，近年来，实施了对形成有FPC插入孔25的控制基板20的部分作为保护部件而涂敷粘接剂28的方法。粘接剂28的涂敷和干燥，在将控制基板20向投影仪中组装的工序中进行。通过涂敷该粘接剂28，由于粘接剂28成为保护部件，所以，将FPC22向FPC插入孔25中插通时，可以抑制FPC22与硬的控制基板20直接接触，从而可以减少由于FPC22的接触而引起的不良状况。

【专利文献1】特开2003-215700号公报

但是，在现有的技术中，由于粘接剂28具有粘接力，所以，在组装工序中，难于迅速将粘接剂28涂敷到形成有FPC插入孔25的控制基板20的局部的部分。因此，或产生粘接剂未涂敷到的部分，或因粘接剂28的涂敷需要一定的时间而使作业效率降低。另外，粘接剂28的干燥不充分时，粘接剂28将附着到向连接器21插入的FPC22的接点部，从而在出厂试验时会发现投影画面的异常。

发明内容

本发明就是为了解决上述问题而提案的，目的旨在提供可以可靠而有效地将保护部件涂敷到基板上的基板制造方法、控制基板和投影仪。

本发明的基板制造方法的特征在于，包括；设置规定在具有布线的基板上形成的孔部的形状的侧壁部的孔部形成工序；在针对布线进行钎焊加工时以将孔部的侧壁部覆盖的方式涂敷用于限制钎焊料向钎焊部以外的部分扩散的抗焊剂的涂敷工序；和将抗焊剂曝光而使之固化的曝光工序。

按照该基板制造方法，在涂敷工序将抗焊剂向在孔部形成工序形成的基板的孔部涂敷。孔部贯穿基板而形成，由作为贯穿部分的基板的面的侧壁部规定形状。另外，抗焊剂涂敷到基板上时，从侧壁部的端部的边缘向侧壁部的方向扩展而将侧壁部覆盖。即，抗焊剂在边缘部分由于表面张力而滞留，该滞留的抗焊剂向侧壁部的方向扩展。因此，对于孔部的侧壁部，可以不花费直接涂敷抗焊剂的工时而用抗焊剂将孔部的侧壁部覆盖。抗焊剂具有感光性，通过曝光工序而迅速固化。因此，在曝光之后，可以迅速进入下一工序。另外，利用抗焊剂可以将机械加工的粗糙的面的侧壁部及锐利的边缘覆盖，即使其他的部件等与孔部接触，也不会使部件发生不良状况。

这时，涂敷工序最好分别从基板的一方的表面和该表面的相反侧表面涂敷抗焊剂。

按照该方法，抗焊剂向基板上的涂敷，分别从孔部的开口所在的基板的两表面侧进行涂敷。因此，抗焊剂分别从侧壁部的两端的边缘扩展而将侧壁部覆盖。这样，只要从基板的两表面侧涂敷抗焊剂，就可以可靠地将侧壁部覆盖。

本发明的基板制造方法的特征在于，包括：在基板上形成布线的布线形成工序；设置规定为了插通柔性布线基板而在基板上形成的孔部的形状的侧壁部的孔部形成工序；在针对布线进行钎焊加工时向基板上涂敷用于限制钎焊料向钎焊部以外的部分扩散的抗焊剂的涂敷工序；有选择地将抗焊剂曝光而使之固化的曝光工序和将抗焊剂未固化的部分通过显影而除去的显影工序；其中，抗焊剂在涂敷工序中以将侧壁部覆盖的方式被涂敷，在曝光工序中侧壁部的部分被固化。