[发明专利]基板制造方法、控制基板和投影仪有效
申请号: | 200610139961.6 | 申请日: | 2006-09-28 |
公开(公告)号: | CN101155475A | 公开(公告)日: | 2008-04-02 |
发明(设计)人: | 吴风平 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;G03B21/00 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 | 代理人: | 李峥;于静 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制造 方法 控制 投影仪 | ||
1.一种基板制造方法,其特征在于,包括:
设置规定在具有布线的基板上形成的孔部的形状的侧壁部的孔部形成工序;
在针对上述布线进行钎焊加工时以将上述孔部的上述侧壁部覆盖的方式涂敷用于限制钎焊料向钎焊部以外的部分扩散的抗焊剂的涂敷工序;和
将上述抗焊剂曝光而使之固化的曝光工序。
2.根据权利要求1所述的基板制造方法,其特征在于:上述涂敷工序分别从上述基板的一方的表面和该表面的相反侧表面涂敷上述抗焊剂。
3.一种基板制造方法,其特征在于,包括:
在基板上形成布线的布线形成工序;
设置规定为了插通柔性布线基板而在上述基板上形成的孔部的形状的侧壁部的孔部形成工序;
在针对上述布线进行钎焊加工时向上述基板上涂敷用于限制钎焊料向钎焊部以外的部分扩散的抗焊剂的涂敷工序;
有选择地将上述抗焊剂曝光而使之固化的曝光工序;和
将上述抗焊剂未固化的部分通过显影而除去的显影工序;
其中,上述抗焊剂在上述涂敷工序中以将上述侧壁部覆盖的方式被涂敷,在上述曝光工序中上述侧壁部的部分被固化。
4.根据权利要求3所述的基板制造方法,其特征在于:上述涂敷工序分别从上述基板的一方的表面和该表面的相反侧表面涂敷上述抗焊剂。
5.一种投影仪,其特征在于:装配了根据权利要求1~4的任意一项所述的基板制造方法制造的控制基板。
6.一种控制基板,其特征在于,具备:
在表面部形成的布线;
为了插入用于与上述布线连接的柔性布线基板而设置的由侧壁部规定的孔部;和
在针对上述布线进行钎焊时为了限制钎焊料向钎焊部以外的部分扩散而向上述表面部涂敷的抗焊剂;
其中,上述抗焊剂以将上述侧壁部覆盖的方式被涂敷。
7.根据权利要求6所述的控制基板,其特征在于:上述抗焊剂分别从上述表面部的一方的表面和该表面的相反侧表面进行涂敷,进而通过曝光而固化。
8.一种投影仪,其特征在于:装配了权利要求6或7所述的控制基板。
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